[发明专利]一种导电银浆及其制备方法

说明书

本发明公开了一种导电银浆及其制备方法，该导电银浆按重量份数计，包括银粉30‑50份、树脂10‑15份、溶剂20‑40份、快干溶剂10‑20份，还包括不大于5份添加剂。制备方法包括步骤：(1)将树脂、溶剂在0‑30℃下混匀，得到有机载体；(2)向有机载体中加入银粉并搅拌使固体粉末完全混入液相中，得到半成品浆料；(3)将半成品浆料在温度为0‑30℃下进行研磨，至浆料粒度为2‑5μm时加入快干溶剂并调整其粘度至6000‑12000cps，即得到导电银浆。本发明的导电银浆接触点更多，导电性能更好，从而减少了银粉的使用量，降低了生产成本；干燥速度快，最终涂膜的性能优良，能够满足多种场景的应用需求。

技术领域

本发明涉及印刷电子材料领域，尤其涉及一种低温快干型的导电银浆及其制备方法。

背景技术

本部分的描述仅提供与本发明公开相关的背景信息，而不构成现有技术。

柔性电子是指将有机、无机或有机无机复合(杂化)材料沉积于柔性基底上形成以电路为代表的电子元器件及其集成系统的一门新兴、交叉科学技术，其器件具有可变形、便携式、质量轻、可穿戴等特性。目前柔性电子在中国正被广泛应用于航空航天、国防军工、公共安全、健康医疗、工业互联网等领域。为了构建柔性电子元器件以及开发其相关应用，高性能新型柔性电子浆料的研制成为柔性电子产业中最基础最关键的技术，也是柔性电子创新链的瓶颈之一。

在现有的电子浆料领域里，导电银浆具有导电率高，性能稳定的优点，是制备多种先进电子元器件的关键功能材料。由于常用的基材如PET材质的烘干条件要求最高温度不超150℃，而PC基材烘烤烘烤温度不能超过90℃,而目前大部分导电银浆需要在130度以上长时间烘烤才能有较好的导电性能，不能很好地满足柔性电子对于低温烘烤工艺的需求；在实际生产过程中制约生产效率的关键因素是银浆干燥速度过慢，为提高生产效率开发快速干燥型银浆变得非常必要。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本发明的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本发明的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种导电银浆及其制备方法，该导电银浆解决了现有的导电银浆不能满足柔性电子对低温烘烤工艺的需求的问题，同时解决了干燥速度慢的问题；该制备方法解决了现有的制备方法中需长时间烘烤才能有较好的导电性能的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种导电银浆，按重量份数计，包括：

其中，所述树脂包括气干性植物油改性的聚氨酯树脂、以及氯醋树脂和聚酯树脂中的一种或两种。

所述导电银浆中还包括添加剂，按重量份数计，所述添加剂不大于5份。

所述添加剂包括玻璃粉和分散剂，且玻璃粉与分散剂的重量比为40-100：1。

所述分散剂为曲拉通、丙三醇、BYK-105、BYK-106、BYK-2001和BYK333的一种或几种。优选曲拉通、丙三醇、分散剂BYK-105。进一步优选分散剂BYK-105。

所述银粉的形貌为片状、椭球状和球状中的至少两种，其中，所述片状银粉和椭球状银粉的平均粒径为3-6μm，球状银粉的平均粒径为0.02-0.5μm。

片状银颗粒和椭球状银颗粒在银浆中有更多的接触点，导电性能更好，纳米球状银颗粒的加入使得浆料在印刷后，片状银粉和椭球状银粉之间出现的缝隙能够被有效的填充，保证了浆料的导电性。

所述树脂中，气干性植物油改性的聚氨酯树脂与氯醋树脂和/或聚酯树脂的重量比例为1：0.5-1.2。优选比例为1：1。