[发明专利]一种基于固晶机的实时纠偏方法及系统在审
| 申请号： | 202111605917.0 | 申请日： | 2021-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN115424969A | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 雷伟庄 | 申请（专利权）人： | 微见智能封装技术（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 | 代理人： | 马静 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 固晶机 实时 纠偏 方法 系统 | ||
1.一种基于固晶机的实时纠偏方法，其特征在于：包括以下步骤：
获取预设基点的实时位置信息；
比较预设基点的实时位置信息与初始位置信息是否相同；若不相同，计算出偏移量；
依据偏移量以及机台上部件的初始位置信息计算得到机台上部件的实时位置信息。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述预设基点相对于所述机台的位置保持不变。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于：获取预设基点的实时位置信息的具体步骤包括：
标定一坐标系；
标定预设基点的在该坐标系中的初始位置坐标以及获取机台上部件在该坐标系中的初始位置坐标；
根据该坐标系获取预设基点的实时位置坐标。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于：标定预设基点的初始位置坐标以及获取整个机台上部件的初始位置坐标在固晶机进行贴装芯片之前，获取预设基点的实时位置坐标在固晶机进行贴装芯片的过程之中。
5.如权利要求3所述的方法，其特征在于：计算出偏移量的具体步骤如下：
依据预设基点在坐标系中的初始位置坐标以及实时位置坐标通过坐标计算方法得到偏移量。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于：若比较之后，实时位置坐标与初始位置坐标相同，则无需计算出偏移量以及之后纠正整个机台的位置信息。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于：在计算得到机台上部件的实时位置信息的步骤之后还包括：
固晶机根据计算后的机台上部件的实时位置信息运行以进行芯片贴装。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于：在计算得到机台上部件的实时位置信息之后还包括以下步骤：
将获取的预设基点的实时位置信息以及根据偏移量计算得到的机台上部件的实时位置信息标定为新的初始位置信息。
9.如权利要求1所述的方法，其特征在于：获取预设基点的实时位置信息步骤为持续性获取预设基点的实时位置信息或者每间隔预定时间再获取一次预设基点的实时位置信息。
10.一种基于固晶机的实时纠偏系统，其特征在于：包括以下模快：
摄像模块：获取预设基点的实时位置信息；
比对模块：比较预设基点的实时位置信息与初始位置信息是否相同；
处理模块：计算出偏移量，并依据偏移量以及机台上部件的初始位置信息计算得到机台上部件的实时位置信息。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
