[发明专利]防翘曲微显示面板、微显示装置及其制造方法在审
| 申请号: | 202111596604.3 | 申请日: | 2021-12-24 |
| 公开(公告)号: | CN114335059A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
| 发明(设计)人: | 岳大川 | 申请(专利权)人: | 季华实验室 |
| 主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/12;H01L33/62 |
| 代理公司: | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人: | 田媛 |
| 地址: | 528000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 防翘曲微 显示 面板 显示装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种防翘曲微显示面板,其特征在于:包括
衬底,所述的衬底为无机材料衬底;
若干个阵列排布的发光元件;
应力释放层,形成于所述的衬底和发光元件表面;
若干金属接触电极,与所述的发光元件表面电学互联;
金属布线层,形成于所述的应力释放层之上;
平坦化层,所述的平坦化层选用无机绝缘材料制作而成;
所述的应力释放层位于所述的衬底与所述的平坦化层之间,并能够发生弹性变形。
2.根据权利要求1所述的微显示面板,其特征在于:所述的应力释放层材料选用有机光敏胶材料或者SiO2膜材料或SiN膜材料制成。
3.根据权利要求1所述的微显示面板,其特征在于:所述的衬底为硅衬底、碳化硅衬底、蓝宝石衬底或氮化镓衬底中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的微显示面板,其特征在于:所述的应力释放层的厚度为
100-20000。
5.根据权利要求1所述的微显示面板,其特征在于:所述的平坦化层的材料选用SiO2、SiN中的任意一种。
6.一种微显示装置,其特征在于:包括形成电学互联的显示芯片和驱动芯片,所述的显示芯片包括若干个阵列排布的发光元件、形成在所述的发光元件上的应力释放层、形成在所述的应力释放层上的金属布线层以及若干与所述的发光元件电连接的金属接触电极、平坦化层,其中所述的应力释放层为能够发生弹性变形的材料制作而成,所述的平坦化层选用无机绝缘材料制作而成。
7.一种微显示装置的制造方法,其特征在于:它包括下述步骤,
提供一第一晶圆,所述的第一晶圆上具有复数个如权利要求1-5中任意一项所述的微显示面板;
提供一第二晶圆,所述的第二晶圆上具有复数个驱动电路,复数个所述的微显示面板与复数个所述的驱动电路一一对应;
将所述的第一晶圆与第二晶圆对准后键合;
去除所述的微显示面板的衬底;
切割、封装。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





