[发明专利]处理模块和处理方法在审

专利信息
申请号: 202111596530.3 申请日: 2021-12-24
公开(公告)号: CN114724977A 公开(公告)日: 2022-07-08
发明(设计)人: 森淳;山岸孝幸 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/677
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 处理 模块 方法
【权利要求书】:

1.一种处理模块,其中,

该处理模块具有:

处理容器,其在内部具有多个处理空间,该多个处理空间各自的中心位于同一圆周上且分别配置有载置台;

旋转臂,其具有多个保持部,该多个保持部能够保持分别在所述多个处理空间的载置台载置的晶圆,该旋转臂设为能够以所述圆周的中心为旋转轴线进行旋转;以及

传感器,其位于相邻的所述处理空间之间,能够在所述旋转臂的旋转动作时检测被所述旋转臂保持着的所述晶圆的位置。

2.根据权利要求1所述的处理模块,其中,

所述传感器是由两个单位传感器构成的组,并配置于穿过所述圆周的中心位置的直线上。

3.根据权利要求2所述的处理模块,其中,

所述两个单位传感器配置于所述直线上且是将所述圆周的圆弧夹在之间的位置。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的处理模块,其中,

该处理模块还具有调整机构,该调整机构根据由所述传感器所检测到的所述晶圆的位置计算的所述晶圆的位置偏移的偏移量来使所述载置台移动。

5.根据权利要求4所述的处理模块,其中,

所述调整机构和所述传感器固定于所述处理容器的底部的外表面。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的处理模块,其中,

所述载置台能够在对载置于所述载置台的所述晶圆实施处理的处理位置和在与所述旋转臂的各所述保持部之间进行所述晶圆的交接的交接位置之间升降,

被所述旋转臂保持着的所述晶圆的移动路径位于比所述处理位置靠近所述处理容器的底部的位置。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的处理模块,其中,

所述旋转臂在所述多个处理空间中的进行不同的处理的两个以上的处理空间之间输送所述晶圆。

8.一种处理方法,其中,

该处理方法包括以下步骤:

将位于第1处理空间的晶圆向旋转臂载置;

在使所述旋转臂旋转而自所述第1处理空间向第2处理空间输送所述晶圆的期间,检测所述晶圆自基准位置的位置偏移的偏移量;

根据所述偏移量,使配置于所述第2处理空间的载置台移动,从而调整所述载置台的位置;

将所述晶圆自所述旋转臂向已调整的所述载置台交接;

使所述载置台的位置向作为所述基准位置的所述第2处理空间的中心位置移动;以及

进行所述第2处理空间中的晶圆处理。

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