[发明专利]一种通用于铝合金基体的化学镀铜-镍工艺在审
| 申请号: | 202111583192.X | 申请日: | 2021-12-22 |
| 公开(公告)号: | CN114318448A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
| 发明(设计)人: | 黄祖贵;罗国明;马晓龙 | 申请(专利权)人: | 深圳市恒兴安实业有限公司 |
| 主分类号: | C25D5/12 | 分类号: | C25D5/12;C25D5/44;C25D5/48;C25D3/12;C25D3/38 |
| 代理公司: | 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 | 代理人: | 刘昌刚 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 通用 铝合金 基体 化学 镀铜 工艺 | ||
本发明公开了一种通用于铝合金基体的化学镀铜‑镍工艺,包括以下步骤:S11、化学滚光除油;S12、碱保护;S13、酸活化将步骤S12经过水洗的铝合金基体,放入酸液中进行浸泡处理;取出,进行水洗;2)镀铜;S31、酸活化;S32、镀镍;4)后处理,得到电镀了铜‑镍的铝合金基体。本发明制备得到的电镀了铜‑镍的铝合金基体,先在铝合金基体上镀铜,形成一层媒介,让原本低密度的表面丰富起来,增强表面附着力,然后可使得镍镀到铜层上,完成化学镀铜‑镍过程。
技术领域
本发明涉及电镀技术领域,具体是涉及到一种通用于铝合金基体的化学镀铜-镍工艺。
背景技术
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
在电沉积过程中,根据镀层所需组分,可分为单金属电镀与合金电镀。单金属电镀所需镀层金属仅一种,镀层中可能存在的其它有机或无机物则为杂质,例如镀锌、铜、镍、铬、金、银、锡、铁等。所需镀层组分为两种或两种以上的称为合金电镀。如需2种金属时称为二元合金,需3种则为三元合金,需3种以上时为多元合金。合金中有些组分也可能是非金属,如磷、硼等。二元合金有铜合金中的黄铜(铜-锌)、青铜(铜-锡),镍合金中的镍-铁、镍-磷,锌合金中的锌-铁、锌-镍等;三元合金有铜-锌-锡三元仿金、镍-钴-磷、锌-铁-镍等。当合金中另有设法与金属共沉积的难溶无机或有机化合物(如三氧化二铝、碳化硅、氧化镧、聚四氟乙烯等)时,称为复合电沉积。而当电沉积的金属结晶或复合物粒度小到纳米(1ILrn=10-9m)级别时又称为纳米镀或纳米复合镀。
铝合金具有质量轻、热稳定好、高韧性、抗腐蚀等特点,铝合金的易加工性、材料成本低等许多优良特性,在航天、航空、计算机制造、汽车领域及高精、高速度传导轨道等制造工业中有广阔的应用前景,已成为一种越来越重要的新型材料。
当前在铝合金基体(工件)上进行电镀镍时,由于基体(工件)的密度低,表面要求高,铝合金为中性材料,无法直接镀镍,即便能够在低密度的基体(工件)表面镀镍,该镀层表面无法达到标准要求,镍层表面存在着气泡和针孔,不容易附着在铝合金基体上。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明提供一种通用于铝合金基体的化学镀铜-镍工艺,先在铝合金基体上镀铜,形成一层媒介,让原本低密度的表面丰富起来,增强表面附着力,然后可使得镍镀到铜层上,完成化学镀铜-镍过程。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种通用于铝合金基体的化学镀铜-镍工艺,包括以下步骤:
1)前处理
S11、化学滚光除油
使用除油剂对待电镀铝合金基体,进行化学滚光除油处理;除油结束后,进行三联水洗;
S12、碱保护
将步骤S11经过三联水洗的待电镀铝合金基体,放入碱液中进行浸泡处理;取出,进行三联水洗;
S13、酸活化
将步骤S12经过三联水洗的铝合金基体,放入酸液中进行浸泡处理;取出,进行三联水洗;
2)镀铜
将步骤S13经过三联水洗的待电镀铝合金基体,放入铜液中进行电镀铜;电镀结束后取出铝合金基体,进行三联水洗;
3)电镀镍处理
S31、酸活化
将步骤2)已经过镀铜的铝合金基体,放入酸液中进行浸泡处理,取出,进行三联水洗;
S32、镀镍
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