[发明专利]一种通用于铝合金基体的化学镀铜-镍工艺

权利要求书

1.一种通用于铝合金基体的化学镀铜-镍工艺，其特征在于，包括以下步骤：

1)前处理

S11、化学滚光除油

使用除油剂对待电镀铝合金基体，进行化学滚光除油处理；除油结束后，进行水洗；

S12、碱保护

将步骤S11经过水洗的待电镀铝合金基体，放入碱液中进行浸泡处理；取出，进行水洗；

S13、酸活化

将步骤S12经过水洗的铝合金基体，放入酸液中进行浸泡处理；取出，进行水洗；

2)镀铜

将步骤S13经过水洗的待电镀铝合金基体，放入铜液中进行电镀铜；电镀结束后取出铝合金基体，进行水洗；

3)电镀镍处理

S31、酸活化

将步骤2)已经镀过铜的铝合金基体，放入酸液中进行浸泡处理，取出，进行水洗；

S32、镀镍

将步骤S31经过酸活化的铝合金基体，放入到镍液中进行电镀镍，电镀结束后取出铝合金基体，进行水洗；

4)后处理

将步骤S32、镀镍结束的铝合金基体，进行钝化处理，再进行水洗，将铝合金基体表面干燥后，得到电镀了铜-镍的铝合金基体。

2.根据权利要求1所述一种通用于铝合金基体的化学镀铜-镍工艺，其特征在于，在步骤1)中，所述除油剂，按重量百分比计算，包括2％硅酸钠、3％三聚磷酸钠、1％脂肪酸甲酯乙氧基化物磺酸盐，余量为水。

3.根据权利要求1所述一种通用于铝合金基体的化学镀铜-镍工艺，其特征在于，在步骤1)中，所述碱液为3-5％含量的碳酸钠溶液，在碱液中室温下浸泡30-40min。

4.根据权利要求1所述一种通用于铝合金基体的化学镀铜-镍工艺，其特征在于，在步骤1)中，所述酸液为5-10％含量的硫酸溶液A，在5-10％含量的硫酸溶液A中室温下浸泡1-2min。

5.根据权利要求1所述一种通用于铝合金基体的化学镀铜-镍工艺，其特征在于，在步骤2)中，所述铜液，按重量百分比计算，包括：3-5％氢化亚铜、1-2％游离氧化钠、1-2％酒石酸钾钠、余量为水；电镀铜过程为：在铜液中45-50℃下电镀15-20min，电镀铜层的厚度为0.8-1mm，电流密度控制在0.5-0.7A/dm²。

6.根据权利要求1所述一种通用于铝合金基体的化学镀铜-镍工艺，其特征在于，在步骤3)中，所述酸液为20-25％含量的硫酸溶液B，在20-25％含量的硫酸溶液B中浸泡1-2min后取出。

7.根据权利要求1所述一种通用于铝合金基体的化学镀铜-镍工艺，其特征在于，在步骤3)中，所述镍液，按重量百分比计算，包括20-30％硫酸镍、5-8％氯化镍、5-8％硼酸、1-1.5％光亮剂、0.3-0.5％湿润剂。

8.根据权利要求7所述一种通用于铝合金基体的化学镀铜-镍工艺，其特征在于，在步骤3)中，所述光亮剂，按重量百分比计算，包括的0.7-0.9％的丙烷磺酸吡啶嗡盐，0.3-0.6％的烷基酚聚氧乙烯醚。

9.根据权利要求7所述一种通用于铝合金基体的化学镀铜-镍工艺，其特征在于，在步骤3)中，所述湿润剂为十二烷基苯磺酸钠。

10.根据权利要求1所述一种通用于铝合金基体的化学镀铜-镍工艺，其特征在于，在步骤3)中，所述镍液pH＝3.5-4。