[发明专利]树脂组合物及其制品

说明书

本发明公开一种树脂组合物，包括下述成分或其预聚反应产物：(A)100重量份的预聚物；以及(B)5重量份至30重量份的二烯丙基双酚类树脂；其中，所述预聚物是由反应混合物进行预聚反应而得到，且所述反应混合物包括马来酰亚胺树脂、氨基改性硅酮以及环己酮，且相较于总计100重量份的马来酰亚胺树脂、氨基改性硅酮以及环己酮，所述反应物混合物包括60重量份至80重量份的马来酰亚胺树脂、15重量份至30重量份的氨基改性硅酮以及2重量份至15重量份的环己酮；所述反应混合物不包括间氨基苯酚或对氨基苯酚；以及所述氨基改性硅酮的氨基当量为750克/摩尔至2500克/摩尔。此外，前述树脂组合物也可制成半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板等制品。

技术领域

本发明主要涉及一种树脂组合物，特别是涉及一种包括预聚物及二烯丙基双酚类树脂或两者的预聚反应产物的树脂组合物，其可用于制备半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板等制品。

背景技术

近年来，电子技术正朝着更高集成度、更低功耗以及更高性能的方向发展，因此对高性能电子材料提出了更高的要求。

随着单位面积电子元器件的高度集成，对电路板的加工性能也提出更高的要求。通常在制作印刷电路板线路的过程中会涉及铜箔的蚀刻程序，特别是在形成细微布线电路时，使用常规铜箔(例如厚度介于18至35微米之间的铜箔)，常常会因为蚀刻工序中某些条件的限制，而无法满足印刷电路板中铜箔拉力的高要求。而使用超薄铜箔(例如厚度小于或等于6微米)，在目前的制程技术却遭遇许多问题。举例而言，超薄铜箔在线路制备过程中容易发生粗糙度的改变而使粘结性减弱，超薄铜箔与绝缘层树脂之间的接着性会因此变弱，而易发生电路剥离的问题。因此，解决玻璃转化温度、热膨胀系数、常规铜箔拉力及超薄铜箔拉力等多个问题也是业界关注点，以保证材料品质的稳定性。

发明内容

有鉴于现有技术中所遭遇的问题，特别是现有材料无法满足上述一种或多种特性要求，本发明的主要目的在于提供一种能克服上述技术问题中的至少一者的树脂组合物，以及使用此树脂组合物制成的制品。

具体而言，本发明所提供的树脂组合物或其制品，可在玻璃转化温度、铜箔拉力、X轴热膨胀系数等特性中的至少一个达到改善。

为了达到前述目的，一方面，本发明公开一种树脂组合物，包括下述成分或其预聚反应产物：(A)100重量份的预聚物；以及(B)5重量份至30重量份的二烯丙基双酚类树脂；其中，所述预聚物是由反应混合物进行预聚反应而得到，且所述反应混合物包括马来酰亚胺树脂、氨基改性硅酮以及环己酮，且相较于总计100重量份的马来酰亚胺树脂、氨基改性硅酮以及环己酮，所述反应物混合物包括60重量份至80重量份的马来酰亚胺树脂、15重量份至30重量份的氨基改性硅酮以及2重量份至15重量份的环己酮；所述反应混合物不包括间氨基苯酚或对氨基苯酚；以及所述氨基改性硅酮的氨基当量为750克/摩尔至2500克/摩尔。

举例而言，在一个实施例中，所述二烯丙基双酚类树脂包括式(I)所示的化合物或其组合：

于式(I)中，R为-C(CH₃)₂-、-CH₂-或-SO₂-。

举例而言，在一个实施例中，所述马来酰亚胺树脂包括苯甲烷马来酰亚胺寡聚物、间-亚苯基双马来酰亚胺、双酚A二苯基醚双马来酰亚胺、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、4-甲基-1,3-亚苯基双马来酰亚胺、1,6-双马来酰亚胺-(2,2,4-三甲基)己烷、2,3-二甲基苯马来酰亚胺、2,6-二甲基苯马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺、含脂肪族长链结构的马来酰亚胺树脂或其组合。

举例而言，在一个实施例中，所述氨基改性硅酮包括式(II)所示的化合物：