[发明专利]粉体及其制备方法在审
| 申请号： | 202111568612.7 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN114262866A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 谭志 | 申请（专利权）人： | 武汉中维创发工业研究院有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/02 | 分类号： | C23C14/02;C23C14/04;C23C14/22;C23C14/24;C23C14/35;C23C16/01;C23C16/02;C23C16/04;C23C16/44;C01B33/021 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 林晓欣 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区关山大*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 及其 制备 方法 | ||
1.一种粉体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
获取锂金属板，所述锂金属板具有第一侧面；
在所述锂金属板的第一侧面设置遮盖板，所述遮盖板具有多个微孔；
透过所述遮盖板上的微孔对所述第一侧面进行刻蚀处理，在所述第一侧面刻蚀出多个微坑；
在所述遮盖板上沉积制粉原料，使部分所述制粉原料透过所述微孔沉积于所述微坑中；
取下所述遮盖板，得到填充有粉体颗粒的填充锂板；
将所述填充锂板置于水中，使金属锂与水反应至所述粉体颗粒脱出，收集所述粉体颗粒。
2.如权利要求1所述的粉体的制备方法，其特征在于，所述锂金属板的厚度为10μm～10mm。
3.如权利要求1所述的粉体的制备方法，其特征在于，所述遮盖板通过包括以下步骤的方法制备得到：
取板材，通过激光束在所述板材上打孔，形成多个所述微孔。
4.如权利要求1所述的粉体的制备方法，其特征在于，所述遮盖板的厚度为0.1mm～10mm。
5.如权利要求1所述的粉体的制备方法，其特征在于，所述微孔为方形孔、三角形孔、圆形孔或椭圆孔。
6.如权利要求1所述的粉体的制备方法，其特征在于，所述微孔的孔径为10nm～100μm。
7.如权利要求1所述的粉体的制备方法，其特征在于，相邻的所述微孔之间的间距为0.1mm～10mm。
8.如权利要求1所述的粉体的制备方法，其特征在于，所述刻蚀处理为等离子体刻蚀、激光镭射刻蚀或化学刻蚀。
9.如权利要求1所述的粉体的制备方法，其特征在于，所述微坑的深度5nm～3μm。
10.如权利要求1～9中任一项所述的粉体的制备方法，其特征在于，沉积所述制粉原料的方法为物理气相沉积或者化学气相沉积。
11.如权利要求10所述的粉体的制备方法，其特征在于，沉积所述制粉原料的方法为蒸镀或者磁控溅射。
12.一种粉体，其特征在于，通过如权利要求1～11中任一项所述的粉体的制备方法制备得到。
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