[发明专利]显示基板及显示装置

说明书

本发明公开了一种显示基板及显示装置，衬底基板的各亚像素区域包括发光芯片，位于衬底基板和发光芯片之间的绝缘层在至少部分亚像素区域对应位置处设置有至少一个通孔，由于通孔内填充有相变材料，该相变材料能够吸收发光芯片产生的热量进行相变，进而可调控发光芯片的工作温度，从而提高了高亮显示时发光芯片的散热效果，使得发光芯片维持在正常的工作温度和显示亮度范围内，进而改善了显示基板的显示效果。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示基板及显示装置。

背景技术

微型发光二极管(u-LED)芯片具有亮度高、色域广、颜色准确等优势，是当前显示领域的研究热点。但是，随着LED芯片显示密度的不断提高，随之而来的就是在高亮显示时，单位面积内LED芯片发热严重，散热愈加困难，导致驱动背板(Panel)的温度快速上升。

本申请的发明人发现，针对红色LED芯片，由于其衬底与芯片的匹配差异更大，导致其发热尤为明显，根据资料显示，驱动背板在高亮显示时温度可上升至60～70℃，如图1所示，这样会导致红色LED芯片的亮度下降50％以上，从而产生发光不均匀以及色偏等问题，严重影响了显示效果；除此以外，散热困难还会引起驱动背板电阻增大，造成薄膜晶体管电压漂移，影响最终显示效果。

发明内容

本发明实施例提供一种显示基板及显示装置，用以解决现有显示基板在高亮显示时存在散热困难的问题。

因此，本发明实施例提供了一种显示基板，包括：

衬底基板，所述衬底基板具有多个亚像素区域；

多个发光芯片，位于所述衬底基板的一侧，且分别位于所述亚像素区域；

绝缘层，位于所述衬底基板和所述发光芯片之间，所述绝缘层在至少部分所述亚像素区域对应位置处设置有至少一个通孔，所述通孔内填充有相变材料，所述相变材料被配置为吸收所述发光芯片产生的热量进行相变。

可选地，在本发明实施例提供的上述显示基板中，还包括位于所述发光芯片和所述绝缘层之间的第一金属层，所述第一金属层包括第一散热结构，所述第一散热结构包括与所述通孔的图形相同的第一散热部，所述第一散热部在所述衬底基板上的正投影覆盖所述通孔在所述衬底基板上的正投影。

可选地，在本发明实施例提供的上述显示基板中，所述发光芯片包括发光主体部以及与所述发光主体部连接的两个导电连接部，所述第一散热结构还包括与所述第一散热部电连接的第二散热部，所述第二散热部延伸至所述两个导电连接部之间的间隙处。

可选地，在本发明实施例提供的上述显示基板中，所述第一散热结构还包括与所述第一散热部电连接且位于所述绝缘层和所述相变材料之间的第三散热部。

可选地，在本发明实施例提供的上述显示基板中，还包括位于所述衬底基板和所述绝缘层之间的第二金属层；所述第二金属层包括与所述通孔的图形相同的第二散热结构，且所述第二散热结构在所述衬底基板上的正投影覆盖所述通孔在所述衬底基板上的正投影。

可选地，在本发明实施例提供的上述显示基板中，所述第三散热部与所述第二散热结构接触或不接触。

可选地，在本发明实施例提供的上述显示基板中，所述通孔的结构为梳状结构，所述梳状结构设有本体以及连接于所述本体远离所述发光芯片一侧的多个梳齿。

可选地，在本发明实施例提供的上述显示基板中，所述通孔的数量为两个，且两个所述通孔关于所述发光芯片的中心对称设置。

可选地，在本发明实施例提供的上述显示基板中，还包括与各所述导电连接部电连接的多个绑定部，所述绑定部位于所述第一金属层；

所述第一金属层和所述第二金属层的材料均为钼铌合金/铜/钼铌合金或钛/铝/钛。