[发明专利]一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法

说明书

本发明涉及一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法，包括以下步骤：S1.设置双面软板作为内层线路板，在双面软板的两面线路层上分别设置覆盖膜层；S2.在每层覆盖膜层上依次设置相互间隔的多层介质层与多层硬板层作为中间层线路板，所述中间层线路板的最外层设为封闭的硬板层，所述中间层线路板内的介质层以及其余硬板层对应预期的软板裸露区进行开窗；S3.在中间层线路板最外层的硬板层上依次叠加外层介质层与外层硬板层，外层介质层上对应所述软板裸露区的边沿开槽；S4.对应所述软板裸露区进行锣形，以去除软板裸露区的废料。该方法防止药水渗入硬板区影响线路工序，提升了产品良率；免除了软板裸露区开盖流程，简化了生产工艺，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及软硬结合线路板制作技术领域，具体涉及一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法。

背景技术

八层软硬结合HDI板同时具备FPC板和PCB板的特性，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，可节省产品内部空间，减少产品体积，提高产品性能。线路可以做多层，但软板裸露区需走揭盖流程。

传统的软硬结合HDI线路板制做方法中，为了避免在制造过程中造成的覆盖膜/软板裸露区被污染，会在覆盖膜/软板裸露区上反贴保护膜，在完成线路板制作后再对保护膜开盖。当生产≥4层软硬结合HDI板时，由于镀铜时软板区铜箔较薄，会渗药水。渗药水会影响软板上内层线路板的沉镀铜，从而影响线路工序。严重的药水会咬蚀板材，渗进硬板区，导致线路板功能性问题，使线路板品质不达标。

发明内容

本发明针对现有技术中存在的技术问题，提供一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法。该方法克服了技术偏见，解决了传统工艺在制造多层软硬结合HDI线路板时药水渗入对中间层线路板进行破坏的问题，以及传统工艺开盖流程繁琐复杂的问题。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：

一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法，包括以下步骤：

S1.设置双面软板作为内层线路板，在双面软板的两面线路层上分别设置覆盖膜层；

S2.在每层所述覆盖膜层上依次设置相互间隔的多层介质层与多层硬板层作为中间层线路板，所述中间层线路板的最外层设为封闭的硬板层，所述中间层线路板内的介质层以及其余硬板层对应预期的软板裸露区进行开窗；

S3.在中间层线路板最外层的硬板层上依次叠加外层介质层与外层硬板层，外层介质层上对应所述软板裸露区的边沿开槽；

S4.对应无线路的所述软板裸露区进行锣形，以去除软板裸露区的废料。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，步骤S1包括：

S101.制作内层双面软板，所述双面软板包括柔性介质层PI和分别固定设置在柔性介质层PI两面的线路层L4和线路层L5；

S102.在线路层L4的外表面粘贴覆盖膜层CVL1，在线路层L5的外表面粘贴覆盖膜层CVL2。

进一步，步骤S2包括：

S201.在覆盖膜层CVL1的外表面装配第一介质层PP1，在覆盖膜层CVL2的外表面装配第二介质层PP2，第一介质层PP1和第二介质层PP2上对应预设的软板裸露区进行开窗；

S202.在第一介质层PP1的外表面设置第一硬板层L3，在第二介质层PP2的外表面设置第二硬板层L6，进行第一次整体压合，完成钻孔工序，对第一硬板层L3和第二硬板层L6进行线路蚀刻，并蚀刻掉对应所述软板裸露区的铜箔；

S203.在第一硬板层L3的外表面设置第三介质层PP3，在第二硬板层L6的外表面设置第四介质层PP4，第三介质层PP3和第四介质层PP4上对应所述软板裸露区进行开窗；