[发明专利]一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法

权利要求书

1.一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.设置双面软板作为内层线路板，在双面软板的两面线路层上分别设置覆盖膜层；

S2.在每层所述覆盖膜层上依次设置相互间隔的多层介质层与多层硬板层作为中间层线路板，所述中间层线路板的最外层设为封闭的硬板层，所述中间层线路板内的介质层以及其余硬板层对应预期的软板裸露区进行开窗；

S3.在中间层线路板最外层的硬板层上依次叠加外层介质层与外层硬板层，外层介质层上对应所述软板裸露区的边沿开槽；

S4.对应无线路的所述软板裸露区进行锣形，以去除软板裸露区的废料。

2.根据权利要求1所述一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法，其特征在于，步骤S1包括：

S101.制作内层双面软板，所述双面软板包括柔性介质层PI和分别固定设置在柔性介质层PI两面的线路层L4和线路层L5；

S102.在线路层L4的外表面粘贴覆盖膜层CVL1，在线路层L5的外表面粘贴覆盖膜层CVL2。

3.根据权利要求2所述一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法，其特征在于，步骤S2包括：

S201.在覆盖膜层CVL1的外表面装配第一介质层PP1，在覆盖膜层CVL2的外表面装配第二介质层PP2，第一介质层PP1和第二介质层PP2上对应预设的的软板裸露区进行开窗；

S202.在第一介质层PP1的外表面设置第一硬板层L3，在第二介质层PP2的外表面设置第二硬板层L6，进行第一次整体压合，完成钻孔工序，对第一硬板层L3和第二硬板层L6进行线路蚀刻，并蚀刻掉对应所述软板裸露区的铜箔；

S203.在第一硬板层L3的外表面设置第三介质层PP3，在第二硬板层L6的外表面设置第四介质层PP4，第三介质层PP3和第四介质层PP4上对应所述软板裸露区进行开窗；

S204.在第三介质层PP3的外表面设置第三硬板层L2，在第四介质层PP4的外表面设置第四硬板层L7，进行第二次整体压合，完成钻孔工序，对第三硬板层L2和第四硬板层L7进行线路蚀刻，保留对应所述软板裸露区的铜箔。

4.根据权利要求3所述一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法，其特征在于，步骤S3包括：

S301.在第三硬板层L2的外表面设置第五介质层PP5，在第四硬板层L7的外表面设置第六介质层PP6，所述第五介质层PP5和第六介质层PP6上对应所述软板裸露区的边沿开槽；

S302.在第五介质层PP5的外表面设置第五硬板层L1，在第六介质层PP6的外表面设置第六硬板层L8，进行第三次整体压合，对第五硬板层L1和第六硬板层L8进行整面镀铜和线路蚀刻。

5.根据权利要求4所述一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法，其特征在于，所述第五介质层PP5和第六介质层PP6上开槽的槽宽为0.8mm。

6.根据权利要求4所述一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法，其特征在于，步骤S302中，进行第三次整体压合后，还包括：

对第五硬板层L1和第六硬板层L8钻靶孔，对准靶孔后对第五硬板层L1上和第六硬板层L8上对应所述软板裸露区的区域选镀薄铜，对第五硬板层L1和第六硬板层L8棕化、镭钻盲孔，然后对第五硬板层L1和第六硬板层L8进行整面镀铜和线路蚀刻。

7.根据权利要求5所述一种多层软硬结合线路板的悬空反离型制作方法，其特征在于，所述薄铜的厚度为5－12um。

8.根据权利要求4～7中任一项所述一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法，其特征在于，所述第一介质层PP1、第二介质层PP2、第三介质层PP3、第四介质层PP4、第五介质层PP5和第六介质层PP6均为半固化聚丙烯。

9.根据权利要求4～7中任一项所述一种多层软硬结合HDl板的悬空反离型制作方法，其特征在于，每次进行线路蚀刻前对对应的硬板层进行棕化处理。