[发明专利]接合基板和基板的基板接合设备中的基板保管及对准装置

说明书

本发明的实施例提供能够有效地充分利用空间的基板接合设备中的基板保管及对准装置。根据本发明的实施例的接合基板和基板的基板接合设备中的基板保管及对准装置，包括：前端缓冲器，包括用于临时保管基板的前端保管插槽以及从所述前端保管插槽输送所述基板的输送机械手能够移动的前端开口部；以及前端校准器，形成为层叠于所述前端缓冲器的上方而通过旋转所述基板来对准所述基板。

技术领域

本发明涉及用于接合基板和基板的基板接合设备中的基板保管及对准装置。

背景技术

半导体(或者显示器)制造工艺作为用于在基板(例如：晶圆)上制造半导体元件的工艺，例如包括曝光、蒸镀、蚀刻、离子注入、清洗等。作为用于连接通过半导体制造工艺形成的芯片间的方法，介绍有通过贯通电极将芯片电连接的TSV(Through Silicon Via；硅通孔)工艺。

另一方面，为了TSV工艺，可以执行将基板和基板彼此接合的W2W(Wafer-to-Wafer；晶圆到晶圆)焊接，可以提供这样的用于接合基板和基板的基板接合设备。用于在这样的基板接合设备中有效地执行基板的输送以及处理的设备布局结构正得到研究。

发明内容

因此，本发明的实施例提供能够有效地充分利用空间的基板接合设备中的基板保管及对准装置。

本发明的解决课题不限于以上提及的，本领域技术人员可以从下面的记载明确地理解未提及的其它解决课题。

根据本发明的实施例的用于接合基板和基板的基板接合设备中的基板保管及对准装置包括：前端缓冲器，包括用于临时保管基板的前端保管插槽以及从所述前端保管插槽输送所述基板的输送机械手能够移动的前端开口部；以及前端校准器，形成为层叠于所述前端缓冲器的上方而通过旋转所述基板来对准所述基板。

根据本发明的实施例，所述前端保管插槽包括向垂直方向提供为多个并用于在下方支承所述基板的前端缓冲器支承部件。

根据本发明的实施例，可以是，所述前端开口部包括：第一前端开口部，供从在所述基板接合设备中装载所述基板的EFEM(Equipment Front End Module；晶圆移载模组)向所述前端保管插槽输送所述基板的EFEM输送机械手出入；以及第二前端开口部，供从所述前端保管插槽向所述前端校准器输送所述基板的主输送机械手出入。

根据本发明的实施例，所述前端校准器包括：前端对准检查部，检查所述基板的对准状态；以及前端旋转驱动部，根据所述基板的对准状态来旋转驱动所述基板。

根据本发明的实施例，可以是，所述前端对准检查部在所述基板的等离子体处理之前检查所述基板的切口部是否对准特定方向，所述前端旋转驱动部将所述基板旋转成所述基板的切口部朝向所述特定方向。

根据本发明的实施例，可以是，所述前端对准检查部在被接合的基板的接合检查之前检查所述被接合的基板是否对准特定方向，所述前端旋转驱动部将所述基板旋转成所述被接合的基板对准特定方向。

根据本发明的另一实施例的用于接合基板和基板的基板接合设备中的基板保管及对准装置包括：后端缓冲器，包括用于临时保管基板的后端保管插槽以及供从所述后端保管插槽输送所述基板的输送机械手能够移动的后端开口部；后端校准器，形成为层叠于所述后端缓冲器的上方而通过旋转所述基板来对准所述基板；以及冷却部件，形成为层叠于所述后端缓冲器的下方而用于冷却被接合的基板。

根据本发明的实施例，可以是，所述后端保管插槽包括向垂直方向提供为多个并用于在下方支承所述基板的后端缓冲器支承部件。

根据本发明的实施例，可以是，所述后端开口部包括：第一后端开口部，供在所述基板接合设备中将被等离子体处理的基板向所述后端保管插槽输送的主输送机械手出入；以及第二后端开口部，形成为与所述第一后端开口部相对，并供从所述后端保管插槽将所述被等离子体处理的基板翻转的翻转输送机械手出入。