[发明专利]静态随机存取存储器的存储单元结构及存储器在审
申请号: | 202111528268.9 | 申请日: | 2021-12-14 |
公开(公告)号: | CN114203706A | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 丁荣正;俞少峰;朱小娜;朱宝;尹睿 | 申请(专利权)人: | 复旦大学;上海集成电路制造创新中心有限公司 |
主分类号: | H01L27/11 | 分类号: | H01L27/11 |
代理公司: | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人: | 黄海霞 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 静态 随机存取存储器 存储 单元 结构 存储器 | ||
本发明提供了一种静态随机存取存储器的存储单元结构,晶体管单元包括沿第一方向依次设置的第一传输管、第一共栅互补场效应晶体管、第二共栅互补场效应晶体管和第二传输管,使得静态随机存取存储器的存储单元结构在制造时能够使用连续的鳍式结构,无需切断鳍式结构工艺,降低了工艺风险,降低了成本,并且所述第一位线、所述第二位线、所述第一互连线、所述第二互连线、所述第一电源线和所述第二电源线平行于所述第一方向,所述字线垂直于所述第一方向,结合场效应晶体管,极大的降低了所占用的面积,提高了电路集成度,进一步降低了成本。本发明还提供了一种存储器。
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种静态随机存取存储器的存储单元结构及存储器。
背景技术
静态随机存取存储器(Static Random-Access Memory,SRAM)是随机存取存储器的一种。静态随机存取存储器的存储单元通常由上拉晶体管(pull-up transistor,PU)、下拉晶体管(pull-down transistor,PD)和传输管(pass-gate transistor,PG)组成。实际应用中,SRAM所占电路面积较大,低的集成度会显著增加芯片成本。
因此,有必要提供一种新型的静态随机存取存储器的存储单元结构及存储器以解决现有技术中存在的上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种静态随机存取存储器的存储单元结构及存储器。
为实现上述目的,本发明的所述静态随机存取存储器的存储单元结构,包括相互连接的晶体管单元和连接单元,其中,所述晶体管单元包括沿第一方向依次设置的第一传输管、第一共栅互补场效应晶体管、第二共栅互补场效应晶体管和第二传输管,所述第一传输管的沟道方向、所述第一共栅互补场效应晶体管沟道方向、所述第二共栅互补场效应晶体管的沟道方向和所述第二传输管的沟道方向均平行于所述第一方向;
所述连接单元包括字线、第一位线、第二位线、第一互连线、第二互连线、第一电源线和第二电源线,所述字线用于控制所述第一传输管和所述第二传输管,所述第一位线和所述第二位线用于实现信号传输,所述第一互连线和所述第二互连线用于实现所述晶体管单元的内部连接,所述第一电源线和所述第二电源线用于为所述晶体管单元供电或接地,所述第一位线、所述第二位线、所述第一互连线、所述第二互连线、所述第一电源线和所述第二电源线平行于所述第一方向,所述字线垂直于所述第一方向。
所述静态随机存取存储器的存储单元结构的有益效果在于:所述晶体管单元包括沿第一方向依次设置的第一传输管、第一共栅互补场效应晶体管、第二共栅互补场效应晶体管和第二传输管,所述第一传输管的沟道方向、第一共栅互补场效应晶体管沟道方向、第二共栅互补场效应晶体管的沟道方向和第二传输管的沟道方向均平行于所述第一方向,使得静态随机存取存储器的存储单元结构在制造时能够使用连续的鳍式结构,无需切断鳍式结构工艺,降低了工艺风险,降低了成本,并且所述第一位线、所述第二位线、所述第一互连线、所述第二互连线、所述第一电源线和所述第二电源线平行于所述第一方向,所述字线垂直于所述第一方向,结合场效应晶体管,极大的降低了所占用的面积,提高了电路集成度,进一步降低了成本。
可选地,所述字线、所述第一互连线和所述第二互连线为器件顶部互连线。其有益效果在于:便于实现布线,降低工艺难度。
可选地,所述字线、所述第一互连线和所述第二互连线位于器件顶部相同或不同的金属互联层。其有益效果在于:合理的布线,避免布线冲突。
可选地,所述第一位线和所述第二位线为器件顶部金属互连线或衬底中金属埋线。其有益效果在于:所述第一位线和所述第二位线为器件为顶部金属互连线,便于实现布线,所述第一位线和所述第二位线为器件为衬底中金属埋线,则可以降低器件顶部金属互连线的布线难度,避免布线冲突。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的