[发明专利]晶圆自动搬运机有效
| 申请号: | 202111507046.9 | 申请日: | 2021-12-10 |
| 公开(公告)号: | CN114334761B | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
| 发明(设计)人: | 王琪;赵洪建;郑旭海 | 申请(专利权)人: | 昆山铭驰自动化科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司: | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人: | 陶韬 |
| 地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 自动 搬运 | ||
本发明公开了一种晶圆自动搬运机,包括抓取机构、固定机构和搬运机构,抓取机构能够将位于固定机构上的物料抓取至搬运机构上,所述物料包括盖板、圈架和晶圆,固定机构用于定位圈架和晶圆,固定机构包括底座和升降台,底座上设有能够将圈架固定的抓手;升降台连接于底座,且升降台能够沿圈架的轴向上升或下降,以将位于升降台上的晶圆放置在圈架内;搬运机构包括圆锅和基座,基座内设有一连接件,且连接件能够伸出基座的表面并与圆锅定位连接;且圆锅与连接件通过锁止件固定;还设有第二驱动件,第二驱动件能够驱动圆锅旋转。采用自动化的搬运方式,解决了人工搬运导致的效率低下和容易出现磨损的技术问题。
技术领域
本发明涉及晶圆上片领域,具体涉及一种晶圆自动搬运机。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆在生产加工过程中,依据加工工艺需求,需要进行晶圆的ICP刻蚀加工,ICP刻蚀工艺前,通常需要将晶圆排列放置到料盘内,此过程称为晶圆的上片,以便于在刻蚀加工时,将承载有晶圆的整个料盘放入等离子刻蚀机中进行刻蚀加工。
目前现有技术中公开了一种晶圆自动上片装置,公开号为CN111618885B,提供了一种晶圆自动上片装置,包括机架,机架工作台上设有一上片机械臂,上片机械臂执行端设有晶圆取放机构,工作台上还开设有摄片孔,下方安装有拍摄机构;上片机械臂两侧均滑动安装有第一驱动装置驱动的定位托板,机架上分别对应设有第二驱动装置驱动的料筐,定位托板上表面设有若干定位轴,一端安装有插杆;工作台上沿定位托板的滑动方向还依次设有载具抬升机构、料盘取盖机构、自动上螺丝机构、螺丝供料器和上片机械臂,且料盘取盖机构与载具抬升机构对应设置,螺丝供料器与自动上螺丝机构对应设置。本发明能够实现晶圆的自动上片,上片效率大大提高,且有效避免了在上片过程中意外划伤晶圆现象的发生。该上片装置实现了晶圆一体化自动上片,相较于人工上片,不仅提高了工作效率,而且还降低了人员运输时的失误率。但是该晶圆通过机械臂放置在料盘内时,由于该料盘的位置是固定的,因此需要不断的是变换位置,从而才能将晶圆放置在料盘内,机械臂运动的行程较长,而且由于晶圆位于机械臂的执行端,使得机械臂在运行时动作较为缓慢,这样大大的增加了晶圆放置的时间,虽然相对于人工是提高了工作的效率,以及降低了晶圆的损坏率,但是对于企业的体量来讲,还有待提高。
因此,我们需要提供一种料盘能够相对于机械臂转动,使得机械臂的运动行程变短,这样可以降低了晶圆的放置时间,提高了工作效率。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供了一种晶圆自动搬运机,该搬运机采用自动化的作业流程,不仅提高了晶圆的上片效率,同时解决了晶圆在搬运时容易出现损坏的问题。
本发明的技术方案是:一种晶圆自动搬运机,包括抓取机构、固定机构和搬运机构,所述抓取机构能够将位于所述固定机构上的物料抓取至所述搬运机构,所述物料包括盖板、圈架和晶圆,
所述固定机构用于定位圈架和晶圆,所述固定机构包括底座和升降台,所述底座上设有能够将圈架固定的抓手;所述升降台连接于所述底座,且所述升降台能够沿所述圈架的轴向上升或下降,以将位于升降台上的晶圆放置在所述圈架内;
所述搬运机构包括圆锅和基座,所述基座内设有一连接件,且所述连接件能够伸出所述基座的表面并与所述圆锅定位连接;且所述圆锅与所述连接件通过锁止件固定;
还设有第二驱动件,所述第二驱动件能够驱动所述圆锅旋转。
进一步的,所述抓取机构包括第一抓取组件和第二抓取组件,所述第一抓取组件和第二抓取组件依次将物料抓取至所述固定机构。
进一步的,所述升降台上固定有弧形支撑块,且所述弧形支撑块的一侧设有一开口,所述开口能够供所述第二抓取组件将所述晶圆搬运至升降台上。
进一步的,所述圆锅包括曲面板,所述曲面板的轴线位置固定有将所述曲面板贯穿的固定杆,所述固定杆与所述连接件相连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





