[发明专利]晶圆自动搬运机有效
| 申请号: | 202111507046.9 | 申请日: | 2021-12-10 |
| 公开(公告)号: | CN114334761B | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
| 发明(设计)人: | 王琪;赵洪建;郑旭海 | 申请(专利权)人: | 昆山铭驰自动化科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司: | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人: | 陶韬 |
| 地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 自动 搬运 | ||
1.一种晶圆自动搬运机,包括抓取机构、固定机构(300)和搬运机构(700),所述抓取机构能够将位于所述固定机构(300)上的物料抓取至所述搬运机构(700),所述物料包括盖板(900)、圈架(1000)和晶圆(1100),其特征在于,
所述固定机构(300)用于定位圈架(1000)和晶圆(1100),所述固定机构(300)包括底座(301)和升降台(302),所述底座上设有能够将圈架固定的抓手(303);所述升降台(302)连接于所述底座,且所述升降台能够沿所述圈架的轴向上升或下降,以将位于升降台上的晶圆放置在所述圈架内;
所述搬运机构包括圆锅(701)和基座(702),所述基座内设有一连接件,且所述连接件能够伸出所述基座的表面并与所述圆锅(701)定位连接;且所述圆锅与所述连接件通过锁止件(704)固定;
还设有第二驱动件(707),所述第二驱动件能够驱动所述圆锅旋转。
2.根据权利要求1所述的晶圆自动搬运机,其特征在于,所述抓取机构包括第一抓取组件(200)和第二抓取组件(400),所述第一抓取组件和第二抓取组件依次将物料抓取至所述固定机构(300)。
3.根据权利要求2所述的晶圆自动搬运机,其特征在于,所述升降台(302)上固定有弧形支撑块(3021),且所述弧形支撑块的一侧设有一开口,所述开口能够供所述第二抓取组件(400)将所述晶圆(1100)搬运至升降台上。
4.根据权利要求1所述的晶圆自动搬运机,其特征在于,所述圆锅(701)包括曲面板(7011),所述曲面板的轴线位置固定有将所述曲面板贯穿的固定杆(7012),所述固定杆与所述连接件相连接。
5.根据权利要求4所述的晶圆自动搬运机,其特征在于,所述曲面板(7011)的顶部沿着轴线的周向均匀设有多个放置口(7013),多个所述放置口(7013)用以放置晶圆(1100)。
6.根据权利要求1所述的晶圆自动搬运机,其特征在于,所述连接件包括锁紧套(706)和卡接件(705),所述卡接件的一端与所述锁紧套螺纹连接,所述卡接件的另一端与所述圆锅(701)相连接,并通过所述锁止件(704)进行固定。
7.根据权利要求6所述的晶圆自动搬运机,其特征在于,所述锁止件(704)包括直线模块(7041)和固定于所述直线模块上的卡套(7042),所述卡套套设于所述卡接件(705)的表面,所述直线模块驱动所述卡套竖直向下运动,使得所述卡套对卡接件进行锁止或解锁。
8.根据权利要求1所述的晶圆自动搬运机,其特征在于,所述基座(702)的侧壁滑动连接有一支撑组件(703),所述支撑组件能够沿着所述基座的高度方向竖直上下运动,以对圆锅的边缘进行支撑。
9.根据权利要求8所述的晶圆自动搬运机,其特征在于,所述支撑组件(703)包括支撑台和支撑件(7033),所述支撑件位于所述支撑台的外侧且位于所述圆锅的下方,以对圆锅的边缘进行支撑。
10.根据权利要求9所述的晶圆自动搬运机,其特征在于,所述支撑件包括连杆(70331)和辊套(70333),所述辊套套设于所述连杆的表面,并能够沿着所述连杆的轴向转动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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