[发明专利]一种导电聚氨酯弹性体组合物及其制备方法和应用有效
申请号: | 202111496670.3 | 申请日: | 2021-12-09 |
公开(公告)号: | CN114133726B | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
发明(设计)人: | 杨万庆;杨洁;付小亮;何勇 | 申请(专利权)人: | 万华化学集团股份有限公司 |
主分类号: | C08L75/04 | 分类号: | C08L75/04;C08L77/06;C08K3/04;C08K5/3445;C08K5/42 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 边人洲 |
地址: | 264006 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导电 聚氨酯 弹性体 组合 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种导电聚氨酯弹性体组合物,其特征在于,所述导电聚氨酯弹性体组合物以重量份计包括如下组分:
所述热熔胶的熔点为40-130℃,所述离子型化合物的熔点为60-120℃;
所述离子型化合物选自咪唑盐或有机铵盐中的任意一种或至少两种的组合。
2.根据权利要求1所述的导电聚氨酯弹性体组合物,其特征在于,所述热塑性聚氨酯弹性体选自聚酯型热塑性聚氨酯弹性体、聚醚型热塑性聚氨酯弹性体中的任意一种或至少两种的组合。
3.根据权利要求1所述的导电聚氨酯弹性体组合物,其特征在于,所述热塑性聚氨酯弹性体选自聚碳酸酯型热塑性聚氨酯弹性体或聚己内酯型热塑性聚氨酯弹性体中的任意一种或至少两种的组合。
4.根据权利要求1所述的导电聚氨酯弹性体组合物,其特征在于,所述热塑性聚氨酯弹性体的数均分子量为20000-200000g/mol。
5.根据权利要求1所述的导电聚氨酯弹性体组合物,其特征在于,所述热塑性聚氨酯弹性体的邵氏硬度为50A-82D。
6.根据权利要求1所述的导电聚氨酯弹性体组合物,其特征在于,所述热熔胶选自热塑性聚氨酯热熔胶、聚酰胺热熔胶、聚酯热熔胶、乙烯基共聚物热熔胶或聚烯烃热熔胶中的任意一种或至少两种的组合。
7.根据权利要求6所述的导电聚氨酯弹性体组合物,其特征在于,所述热熔胶为热塑性聚氨酯热熔胶和/或聚酰胺热熔胶。
8.根据权利要求6或7所述的导电聚氨酯弹性体组合物,其特征在于,所述热塑性聚氨酯热熔胶选自聚酯型聚氨酯热熔胶、聚醚型聚氨酯热熔胶中的任意一种或至少两种的组合。
9.根据权利要求6或7所述的导电聚氨酯弹性体组合物,其特征在于,所述热塑性聚氨酯热熔胶选自聚碳酸酯型聚氨酯热熔胶或聚己内酯型聚氨酯热熔胶中的任意一种或至少两种的组合。
10.根据权利要求6或7所述的导电聚氨酯弹性体组合物,其特征在于,所述热塑性聚氨酯热熔胶的数均分子量为20000-300000g/mol。
11.根据权利要求6或7所述的导电聚氨酯弹性体组合物,其特征在于,所述热塑性聚氨酯热熔胶的熔点为40-120℃。
12.根据权利要求11所述的导电聚氨酯弹性体组合物,其特征在于,所述热塑性聚氨酯热熔胶的熔点为50-100℃。
13.根据权利要求6或7所述的导电聚氨酯弹性体组合物,其特征在于,所述聚酰胺热熔胶的数均分子量为1000-30000g/mol。
14.根据权利要求6或7所述的导电聚氨酯弹性体组合物,其特征在于,所述聚酰胺热熔胶的熔点为60-130℃。
15.根据权利要求14所述的导电聚氨酯弹性体组合物,其特征在于,所述聚酰胺热熔胶的熔点为70℃-110℃。
16.根据权利要求1所述的导电聚氨酯弹性体组合物,其特征在于,所述导电填料为碳基导电填料。
17.根据权利要求1所述的导电聚氨酯弹性体组合物,其特征在于,所述导电填料选自导电炭黑、碳纳米管、石墨或石墨烯中的任意一种或至少两种的组合。
18.根据权利要求17所述的导电聚氨酯弹性体组合物,其特征在于,所述导电填料选自导电炭黑和/或碳纳米管。
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