[发明专利]一种化学镍溶液及其制备方法

说明书

本发明公开了一种化学镍溶液及其制备方法，每1升化学镍溶液包括以下组成：镍盐：镍离子浓度4.6‑5.0g/L；还原剂：16‑20g/L；稳定剂：15‑35mg/L；络合剂：3‑5g/L；缓冲剂：6‑10.5g/L；启镀剂：0.5‑3.5g/L；表面活性剂：0.05‑0.5ml/L；应力剂：50‑70mg/L；水:余量。本发明的化学镍溶液的镀镍效果好、镍面晶胞均匀，不会出现镍腐蚀、镍面晶胞不均匀和因应力导致裂缝的情况；本制备方法的操作简单，成本低，制备得到的化学镍溶液具有很好的镀镍效果。

技术领域

本申请涉及化学镀技术领域，具体的说，尤其涉及一种化学镍溶液及其制备方法。

背景技术

化学镀又称为无电解镀，也可以称为自催化电镀，具体过程是指在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。镀镍、镀铜和镀金等镀金属工艺是PCB板制作的常见工艺。镀镍主要有两种方式：电镀镍和化学镀镍，电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀，化学镀镍层是极为均匀的，几乎可以达到仿形的效果。化学镀镍层的镀层孔隙低、耐蚀抗力强，对于基体的保护作用优异。在PCB领域中，通过在PCB板的铜线路层与金属层之间形成镍层，可以避免铜金之间的相互扩散引起线路板可焊性差、使用寿命短的缺陷，同时形成的镍层也提高了金属层的机械强度。

化学镍是一种重要的处理技术，在中国发展仅仅只有二十余年。目前市场上化学镍药水供应商包括上村、日矿、宏达秋、罗门哈斯、安美特、溢诚电子等，然而国外的化学镍药水依然优于国内，现有化学镍溶液在对PCB板进行加工时，存在镍腐蚀严重、孔环和铜层上的镍面晶胞不均匀，以及会因内应力导致裂缝等问题。

发明内容

为了解决现有化学镍溶液存在镍腐蚀严重、镍面晶胞不均匀、镍面容易产生裂缝的问题，本发明提供一种化学镍溶液及其制备方法。

一种化学镍溶液，其特征在于：每1升化学镍溶液包括以下组成：

镍盐：镍离子浓度4.6-5.0g/L；

还原剂：16-20g/L；

稳定剂：15-35mg/L；

络合剂：3-5g/L；

缓冲剂：6-10.5g/L；

启镀剂：0.5-3.5g/L；

表面活性剂：0.05-0.5ml/L；

应力剂：50-70mg/L；

水:余量；

所述镍盐为硫酸镍、氯化镍、氨基磺酸镍盐中一种或几种。

可选的，所述还原剂为次亚磷酸钠和硫酸羟胺的混合物，次亚磷酸钠为12-15g/L：硫酸羟胺为4-5g/L，次亚磷酸钠和硫酸羟胺的混合比例为3:1。

可选的，所述稳定剂为能够提供锆离子的化合物。

可选的，所述络合剂为牛磺酸和绿原酸的混合物，牛磺酸为1.5-2.5g/L：绿原酸为1.5-2.5g/L，牛磺酸和绿原酸的混合比例为1:1。

可选的，所述缓冲剂为碳酸氢钠和磷酸二氢钾的混合物，碳酸氢钠为4-7g/L和磷酸二氢钾为2-3.5g/L，碳酸氢钠和磷酸二氢钾的混合比例为2:1。

可选的，所述启镀剂为健那绿。

可选的，所述表面活性剂为烷基糖苷和聚乙烯醇的混合物，烷基糖苷和聚乙烯醇的混合比例为1:1。

可选的，所述应力剂包括N，N亚甲基乙二胺。

一种化学镍溶液制备方法，包括以下步骤：