[发明专利]一种介质陶瓷材料的制备方法在审
申请号: | 202111486927.7 | 申请日: | 2021-12-07 |
公开(公告)号: | CN113943147A | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
发明(设计)人: | 田德辉 | 申请(专利权)人: | 无锡市惠丰电子有限公司 |
主分类号: | C04B35/10 | 分类号: | C04B35/10;C04B35/622;C04B35/64 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 郭慧 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 介质 陶瓷材料 制备 方法 | ||
一种介质陶瓷材料的制备方法,涉及陶瓷材料领域。包括如下步骤:步骤S1:按照重量百分比称取原料:氧化锌38~45%、三氧化二铝48~56%、二氧化钛6~12%、氧化锰0.1~1%;步骤S2:将称取后的粉料进行一次处理后得到一次粉料,所述一次处理过程包括一次混料、压滤、烘干、预烧处理;步骤S3:将所述一次粉料进行二次处理后得到二次粉料,所述二次处理过程包括二次混料、造粒处理;步骤S4:将所述二次粉料进行成型处理得到胚件;将所述胚件进行排塑处理后,再对所述胚件送至烧结炉进行烧结处理,烧结温度为1260~1300℃,烧结时间为2~4h,最后得到介质陶瓷材料。本发明的介质陶瓷材料具有较高的Qf,并且拥有近0的温度系数,烧结温度低。
技术领域
本发明涉及陶瓷材料领域,尤其涉及一种介质陶瓷材料的制备方法。
背景技术
介质陶瓷材料是近年来迅速发展起来的一类新型功能陶瓷材料,具有低微波损耗、高介电常数及介电常数温度系数τf稳定等特点。在微波频段电路中作为介质材料使用,是包括介质谐振器、滤波器、振荡器、双工器、天线、介质基板等在内的新型微波电路和器件的核心基础材料,广泛应用于现代微波通信和卫星导航系统和设备。介质谐振器工作在狭窄频段时具有谐振性质,是一种电磁元件,它一般由介电常数较高和损耗低的陶瓷圆柱组成,介质谐振器和传统的金属波导谐振器相比具有尺寸小、损耗低和器件稳定等优势。现有的介电常数中等的介质陶瓷材料,主要以CaTiO3-NdAlO3体系为主,一方面Nd2O3原料的价格较为昂贵,限制了其应用。另一方面,其介电常数为43~48,难以应用至中介电常数为39~42的场合。且现有的中介电常数的介质陶瓷材料,品质因数Qf通常只能达到40000GHz左右,难以满足需求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有中介电常数高Qf的介质陶瓷材料,此介质陶瓷材料的介电损耗低、微波性能优良、烧结温度低,且能够获得需要的介电参数和趋近于零的温度系数。本发明采用以下技术方案:
一种介质陶瓷材料的制备方法,包括如下步骤:
步骤S1:按照重量百分比称取原料:氧化锌38~45%、三氧化二铝48~56%、二氧化钛6~12%、氧化锰0.1~1%;
步骤S2:将称取后的粉料进行一次处理后得到一次粉料,所述一次处理过程包括一次混料、压滤、烘干、预烧处理;
步骤S3:将所述一次粉料进行二次处理后得到二次粉料,所述二次处理过程包括二次混料、造粒处理;
步骤S4:将所述二次粉料进行成型处理得到胚件;将所述胚件进行排塑处理后,再对所述胚件送至烧结炉进行烧结处理,烧结温度为1260~1300℃,烧结时间为2~4h,升温速度小于2.5℃/min,最后得到介质陶瓷材料。
具体的,在步骤S2中,所述一次混料的过程为:使用球磨机加入去离子水,所述去离子水的重量为所述粉料重量的80~90%,通过球磨机将所述粉料磨成粒径为0.6~3um的浆料。
具体的,在步骤S2中,所述压滤以及烘干的过程为:将经过一次混料后的粉料用压滤机过滤脱水,然后将过滤脱水后浆料烘干,并破碎成粉末粒度直径小于0.2mm的粉料。
具体的,在步骤S3中,所述二次混料的过程为:使用球磨机加入去离子水,所述去离子水的重量为所述一次粉料重量的50~80%,通过球磨机将所述粉料磨成粒径为1~3um的浆料,然后将所述料浆置于砂磨机内磨成粒径为0.3~1um的浆料。
具体的,造粒的过程为:在经过二次混料后的粉料中加入粘合剂并进行搅拌,将搅拌后的粉料通过喷雾塔内进行干燥,所述喷雾塔的进口温度控制在250~300℃,出口温度控制在90℃~120℃。
具体的,粘合剂中各组分的质量分数为:聚乙烯醇10%、蒸馏水90%。
具体的,粘合剂的质量为原料量重量的13%。
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