专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种用于气泵的泵芯及微型气泵-CN202222944269.8有效
  • 汪春权;田原;王宝;田德辉 - 无锡市惠丰电子有限公司
  • 2022-11-04 - 2023-03-24 - F04B45/047
  • 本实用新型公开了一种用于气泵的泵芯及微型气泵,其可增大气泵泵腔内的气压,可提高流体速率和流量,泵芯包括压电陶瓷片、阀片、压电陶瓷片安装组件、阀片安装组件、正电极片、负电极片,压电陶瓷片安装于压电陶瓷片安装组件顶端,阀片安装于阀片安装组件中部,压电陶瓷片安装组件底端与阀片安装组件顶端固接;正电极片与压电陶瓷片固接,负电极片与阀片安装组件固接;阀片为弹性片,阀片弹性安装于阀片安装组件内,微型气泵包括内部中空且顶端敞口的泵体、进气口、出气口、安装于泵体内的泵芯、盖合于泵体顶端敞口处的盖体,泵芯包括压电陶瓷片、阀片,压电陶瓷片通过压电陶瓷片安装组件安装于泵体内,阀片通过阀片安装组件安装于泵体内。
  • 一种用于气泵微型
  • [发明专利]一种介质陶瓷材料的制备方法-CN202111440799.2有效
  • 田德辉 - 无锡市惠丰电子有限公司
  • 2021-11-30 - 2023-02-17 - H01B3/12
  • 本发明涉及陶瓷材料技术领域,公开了一种介质陶瓷材料的制备方法,包括将原材料三氧化二钐、碳酸锂、三氧化二钕、二氧化钛、碳酸钙与去离子水混合,用球磨机磨成浆料,再过滤脱水、烘干并破碎成粉料,随后预烧结,再次球磨得到二次浆料,继续加入粘合剂并搅拌进行造粒、模压成型、加热排塑,最后将成型材料送至烧结炉中烧结。这种方法制得的介质陶瓷材料拥有较高的品质因数和介电常数、较低的烧结温度,频率温度系数也几近于0,可适用于小型化和集成化的无线通讯系统。
  • 一种介质陶瓷材料制备方法
  • [发明专利]一种用于气泵的泵芯及微型气泵-CN202211376566.5在审
  • 汪春权;田原;王宝;田德辉 - 无锡市惠丰电子有限公司
  • 2022-11-04 - 2022-12-16 - F04B45/047
  • 本发明公开了一种用于气泵的泵芯及微型气泵,其可增大气泵泵腔内的气压,可提高流体速率和流量,泵芯包括压电陶瓷片、阀片、压电陶瓷片安装组件、阀片安装组件、正电极片、负电极片,压电陶瓷片安装于压电陶瓷片安装组件顶端,阀片安装于阀片安装组件中部,压电陶瓷片安装组件的底端与阀片安装组件顶端固接;正电极片与压电陶瓷片固接,负电极片与阀片安装组件固接;阀片为弹性片,阀片弹性安装于阀片安装组件内,微型气泵包括内部中空且顶端敞口的泵体、进气口、出气口、安装于泵体内的泵芯、盖合于泵体顶端敞口处的盖体,泵芯包括压电陶瓷片、阀片,压电陶瓷片通过压电陶瓷片安装组件安装于泵体内,阀片通过阀片安装组件安装于泵体内。
  • 一种用于气泵微型
  • [发明专利]一种切向极化陶瓷环片的制备方法-CN202210365622.9在审
  • 田德辉;王宝;汪春权;朱军吉;掌旭 - 无锡市惠丰电子有限公司
  • 2022-04-08 - 2022-09-13 - H01L41/337
  • 本发明涉及压电陶瓷技术领域,公开了一种切向极化陶瓷环片的制备方法,包括以下步骤:将压电陶瓷a沿厚度方向极化并沿宽度方向等分切割获得陶瓷b,对其顶部整体角度削磨产生削磨面为正极、纵剖面为梯形的陶瓷c,对陶瓷c的另一条腰整体角度削磨产生削磨面为负极的陶瓷d,最后依正极、负极首尾相连将多个陶瓷d胶合,各陶瓷d的削磨面贴合形成多边形,从而获得切向陶瓷环片。本发明的重点在于极化方向与正常压电陶瓷不同,是沿着陶瓷环片的切线方向,此时施加电压后,陶瓷沿切线方向进行震动,若将其加装在切削刀头上可进一步提高机械加工的效率。
  • 一种极化陶瓷制备方法
  • [发明专利]硬性压电陶瓷材料的制备方法-CN202111599985.0在审
  • 田德辉 - 无锡市惠丰电子有限公司
  • 2021-12-24 - 2022-03-29 - C04B35/493
  • 本发明属于压电陶瓷材料技术领域,具体涉及硬性压电陶瓷材料的制备方法。本发明将配料经过一次混料、压滤、烘干压块、预烧合成、二次混料、喷雾造粒、成型、排塑、烧结、被银电极和空气极化处理后,制备的压电陶瓷材料属于硬性压电陶瓷,该陶瓷具有介电常数高,可达1900,机电耦合系数高,可达0.66,机械品质因数Qm可达1300,介电损耗低的特点,能够显著提高压电陶瓷材料的使用效果,重复性,稳定性好,适合批量性生产,从而可大批量用于超声清洗,超声雾化,电子元器件制造等领域。
  • 硬性压电陶瓷材料制备方法
  • [实用新型]一种路基改造用基层摊铺装置-CN202122435192.7有效
  • 张丹露;田德辉;施德佳;李书言;李汶峰 - 龙建路桥股份有限公司
  • 2021-10-09 - 2022-03-01 - E01C19/12
  • 一种路基改造用基层摊铺装置,属于道路施工设备技术领域。横梁及摊平铲设在连接梁一端,横梁下有支撑架,支撑架外套装转动辊,转动辊外壁与施工面贴合;横梁及摊平铲相对面对应设有滑动槽,套管包括内管和外管,外管转动套装在内管外,内管外壁有插槽,外管外壁有两个插孔,两个插孔位于外管的同一直径上,并两个插孔与插槽配合设置,内管和外管通过限位杆插入插槽与对应插孔方式限位固定连接;内管两端分别与对应滑动槽通过滑动机构滑动连接,外管外壁设有刮刀及电机一,刮刀与摊平铲贴合设置,电机一与转轴连接,转轴外壁有刷毛。本实用新型可以通过清理机构有效的清理刮刀以及转动辊上的混凝土残渣,省时省力,提高了工作效率。
  • 一种路基改造基层装置
  • [发明专利]一种铌酸钾钠基无铅压电陶瓷制备方法-CN202111485312.2在审
  • 田德辉 - 无锡市惠丰电子有限公司
  • 2021-12-07 - 2022-02-18 - C04B35/495
  • 一种铌酸钾钠基无铅压电陶瓷制备方法,涉及无铅压电材料领域。该方法按照重量百分比称取原料:碳酸钾20~25%、碳酸钠20~25%、五氧化二铌45~50%,稀土5~10%;将称取后的碳酸钾和碳酸钠进行一次混料后烘干,再将烘干粉体、五氧化二铌、稀土进行振动混合,混合后进行预烧处理得到一次粉料;将一次粉料进行二次混料、造粒得到二次粉料;将二次粉料进行成型、排塑、烧结处理,将烧结后的胚件进行打磨、清洗,然后进行被银、极化处理,再将极化后的胚件进行压电性能测试,测试完成后得到最终产品。发明制备的压电陶瓷材料具有高的居里温度,高机电耦合系数,能够显著提高无铅压电陶瓷材料的使用寿命。
  • 一种铌酸钾钠基无铅压电陶瓷制备方法
  • [发明专利]一种介质陶瓷材料的制备方法-CN202111445102.0在审
  • 田德辉 - 无锡市惠丰电子有限公司
  • 2021-11-30 - 2022-01-28 - C04B35/04
  • 本发明涉及陶瓷材料技术领域,公开了一种介质陶瓷材料的制备方法,包括将原材料氧化镧、三氧化二铝、二氧化钛、氧化镁与碳酸钙与去离子水混合,用球磨机磨成浆料,再过滤脱水、烘干并破碎成粉料,随后预烧结,再次球磨得到二次浆料,继续加入粘合剂并搅拌进行造粒、模压成型、加热排塑,最后将成型材料送至烧结炉中烧结。这种方法制得的介质陶瓷材料具有较低的气孔率、较高的品质因数与接近0的频率温度系数,适用于通讯领域,例如天线、Monoblock、RFID、滤波器等。
  • 一种介质陶瓷材料制备方法
  • [发明专利]一种介质陶瓷材料的制备方法-CN202111486927.7在审
  • 田德辉 - 无锡市惠丰电子有限公司
  • 2021-12-07 - 2022-01-18 - C04B35/10
  • 一种介质陶瓷材料的制备方法,涉及陶瓷材料领域。包括如下步骤:步骤S1:按照重量百分比称取原料:氧化锌38~45%、三氧化二铝48~56%、二氧化钛6~12%、氧化锰0.1~1%;步骤S2:将称取后的粉料进行一次处理后得到一次粉料,所述一次处理过程包括一次混料、压滤、烘干、预烧处理;步骤S3:将所述一次粉料进行二次处理后得到二次粉料,所述二次处理过程包括二次混料、造粒处理;步骤S4:将所述二次粉料进行成型处理得到胚件;将所述胚件进行排塑处理后,再对所述胚件送至烧结炉进行烧结处理,烧结温度为1260~1300℃,烧结时间为2~4h,最后得到介质陶瓷材料。本发明的介质陶瓷材料具有较高的Qf,并且拥有近0的温度系数,烧结温度低。
  • 一种介质陶瓷材料制备方法
  • [实用新型]一种用于环片干压成型的模具-CN202021016405.1有效
  • 田德辉;王宝 - 无锡市惠丰电子有限公司
  • 2020-06-05 - 2021-07-23 - B28B7/18
  • 本实用新型提供一种用于环片干压成型的模具,包括上模冲、模腔、联动插销、下模冲、中心杆,所述模腔为圆柱体,所述模腔沿中心轴开设有一级通孔、二级通孔,所述模腔沿径向开设有贯穿二级通孔的径向通孔,所述上模冲主体为圆柱体,所述上模冲沿中心轴开设有上模冲通孔,所述下模冲主体为圆柱体,所述下模冲沿中心轴开设有下模冲通孔,所述下模冲通孔直径与上模冲通孔直径相同,所述下模冲沿径向开设有长条形通孔,所述中心杆沿径向开设有中心杆通孔。以解决现有技术存在的环片干压成型的模具体积较大,结构复杂,组成零部件多的问题。
  • 一种用于环片干压成型模具

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