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[实用新型]一种用于气泵的泵芯及微型气泵-CN202222944269.8有效
发明人：汪春权;田原;王宝;田德辉 -专利权人： 无锡市惠丰电子有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： F04B45/047 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于气泵的泵芯及微型气泵，其可增大气泵泵腔内的气压，可提高流体速率和流量，泵芯包括压电陶瓷片、阀片、压电陶瓷片安装组件、阀片安装组件、正电极片、负电极片，压电陶瓷片安装于压电陶瓷片安装组件顶端，阀片安装于阀片安装组件中部，压电陶瓷片安装组件底端与阀片安装组件顶端固接；正电极片与压电陶瓷片固接，负电极片与阀片安装组件固接；阀片为弹性片，阀片弹性安装于阀片安装组件内，微型气泵包括内部中空且顶端敞口的泵体、进气口、出气口、安装于泵体内的泵芯、盖合于泵体顶端敞口处的盖体，泵芯包括压电陶瓷片、阀片，压电陶瓷片通过压电陶瓷片安装组件安装于泵体内，阀片通过阀片安装组件安装于泵体内。
一种用于气泵微型

[发明专利]一种介质陶瓷材料的制备方法-CN202111440799.2有效
发明人：田德辉 -专利权人： 无锡市惠丰电子有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01B3/12 文献下载
摘要：本发明涉及陶瓷材料技术领域，公开了一种介质陶瓷材料的制备方法，包括将原材料三氧化二钐、碳酸锂、三氧化二钕、二氧化钛、碳酸钙与去离子水混合，用球磨机磨成浆料，再过滤脱水、烘干并破碎成粉料，随后预烧结，再次球磨得到二次浆料，继续加入粘合剂并搅拌进行造粒、模压成型、加热排塑，最后将成型材料送至烧结炉中烧结。这种方法制得的介质陶瓷材料拥有较高的品质因数和介电常数、较低的烧结温度，频率温度系数也几近于0，可适用于小型化和集成化的无线通讯系统。
一种介质陶瓷材料制备方法

[外观设计]超声波压电泵-CN202230607956.3有效
发明人：汪春权;田原;王宝 -专利权人： 无锡市惠丰电子有限公司
申请日： 2022-09-15 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： 15-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：超声波压电泵。2.本外观设计产品的用途：适用于医疗保健、母婴、精密控制等需要空气出入的各种用途装置。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.请求保护的外观设计包含色彩。
超声波压电

[发明专利]一种用于气泵的泵芯及微型气泵-CN202211376566.5在审
发明人：汪春权;田原;王宝;田德辉 -专利权人： 无锡市惠丰电子有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： F04B45/047 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于气泵的泵芯及微型气泵，其可增大气泵泵腔内的气压，可提高流体速率和流量，泵芯包括压电陶瓷片、阀片、压电陶瓷片安装组件、阀片安装组件、正电极片、负电极片，压电陶瓷片安装于压电陶瓷片安装组件顶端，阀片安装于阀片安装组件中部，压电陶瓷片安装组件的底端与阀片安装组件顶端固接；正电极片与压电陶瓷片固接，负电极片与阀片安装组件固接；阀片为弹性片，阀片弹性安装于阀片安装组件内，微型气泵包括内部中空且顶端敞口的泵体、进气口、出气口、安装于泵体内的泵芯、盖合于泵体顶端敞口处的盖体，泵芯包括压电陶瓷片、阀片，压电陶瓷片通过压电陶瓷片安装组件安装于泵体内，阀片通过阀片安装组件安装于泵体内。
一种用于气泵微型

[发明专利]一种切向极化陶瓷环片的制备方法-CN202210365622.9在审
发明人：田德辉;王宝;汪春权;朱军吉;掌旭 -专利权人： 无锡市惠丰电子有限公司
申请日： 2022-04-08 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L41/337 文献下载
摘要：本发明涉及压电陶瓷技术领域，公开了一种切向极化陶瓷环片的制备方法，包括以下步骤：将压电陶瓷a沿厚度方向极化并沿宽度方向等分切割获得陶瓷b，对其顶部整体角度削磨产生削磨面为正极、纵剖面为梯形的陶瓷c，对陶瓷c的另一条腰整体角度削磨产生削磨面为负极的陶瓷d，最后依正极、负极首尾相连将多个陶瓷d胶合，各陶瓷d的削磨面贴合形成多边形，从而获得切向陶瓷环片。本发明的重点在于极化方向与正常压电陶瓷不同，是沿着陶瓷环片的切线方向，此时施加电压后，陶瓷沿切线方向进行震动，若将其加装在切削刀头上可进一步提高机械加工的效率。
一种极化陶瓷制备方法

[实用新型]压电陶瓷折返电极的上银工装-CN202220818675.7有效
发明人：王宝;朱军吉 -专利权人： 无锡市惠丰电子有限公司
申请日： 2022-04-08 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B41F15/08 文献下载
摘要：本实用新型属于电子陶瓷制备技术领域，尤其压电陶瓷折返电极的上银工装，包括水平放置的印银网架，印银网架上连接有竖直设置的定位板，定位板上方设有水平设置的涤纶网版，涤纶网版高度可调节设置，定位板内侧设有卡槽，卡槽的竖直宽度小于压电陶瓷的直径。本实用新型提供的压电陶瓷折返电极的上银工装，通过定位板将多个圆形的压电陶瓷卡在印银网架和涤纶网版之间，压电陶瓷的外周壁与涤纶网版接触，涤纶网版经过设置适配折返电极的外形，从而可以通过丝网印刷的方式印刷折返电极，一次印刷多个，效率高，并且外观一致性好，质量有保障。
压电陶瓷折返电极工装

[实用新型]一种陶瓷片批量被银上料装置-CN202221039755.9有效
发明人：田原;王宝;朱祥国;汪春权;朱军吉 -专利权人： 无锡市惠丰电子有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B65G47/74 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷片批量被银上料装置，属于陶瓷片加工技术领域，其包括设备基座，所述设备基座的上表面设置有筛选传送机，所述设备基座的上表面与两个滑轨的下表面固定连接，且两个滑轨的相对面卡接有同一个限位块，所述限位块的上表面与上料盘的下表面固定连接，所述限位块的左侧面固定连接有电动推杆，所述电动推杆的另一端与定位架的右侧面固定连接，所述定位架的下表面通过支架与设备基座的左侧面固定连接。该陶瓷片批量被银上料装置，通过设置上料盘、感应器、放置槽和限位块，使得该上料装置降低对人力配合的需求，提高了该上料装置对陶瓷片的加工效率，且控制了生产过程中不良因素的产生，提高了生产合格率。
一种陶瓷批量被银上料装置

[发明专利]流延成型氧化铝薄片的烧结工艺-CN202210401233.7在审
发明人：田德辉;王宝;郑世远;汪春权;朱军吉 -专利权人： 无锡市惠丰电子有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： C04B35/64 文献下载
摘要：本发明属于陶瓷产品排塑烧结技术领域，尤其涉及流延成型氧化铝薄片的烧结工艺。本发明提供的流延成型氧化铝薄片的烧结工艺，通过加压板设置在氧化铝胚体的两侧，并对其产生一定的压力，从而实现氧化铝胚体在较高的升温速率下进行烧结工艺，并且烧结后的氧化铝薄片成品表面不会发生变形和翘曲，从而降低了流延成型胚体的烧成时间，增加了生产效率，节约了生产成本。
成型氧化铝薄片烧结工艺

[发明专利]大推力驱动片及其制备方法-CN202210414252.3在审
发明人：王宝;汪春权;郑世远;朱军吉 -专利权人： 无锡市惠丰电子有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： B23K20/10 文献下载
摘要：本发明属于压电陶瓷驱动技术领域，具体涉及大推力驱动片的制备方法，将惠丰内部粉料经过压制成型、排塑、烧结、金属化、极化处理后获得陶瓷晶片，将所述陶瓷晶片分别粘贴在铜基板的两侧分别作为正极和负极，在作为正极的陶瓷晶片上粘贴连接蓝宝石。本发明提供的大推力驱动片的制备方法，使现有超声波双晶片驱动的制备成本降低50％，推动力可大于250g，推动距离16μm±2μm，重复使用次数达到20亿次以上。
推力驱动及其制备方法

[发明专利]用于肿瘤电场治疗仪的压电陶瓷材料及其制备方法-CN202210085451.4在审
发明人：田德辉 -专利权人： 无锡市惠丰电子有限公司
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： C04B35/491 文献下载
摘要：本发明属于压电陶瓷技术领域，具体涉及用于肿瘤电场治疗仪的压电陶瓷材料及其制备方法，本发明提供的用于肿瘤电场治疗仪的压电陶瓷材料的制备方法，通过混合，预烧、混合、造粒、成型、排塑、烧结、尺寸加工、上电极、测量等步骤获得的压电陶瓷材料，无需极化步骤，通过控制氧化铅和氧化锆的比例来调节，以及碳酸钡的加入，使本发明制备的压电陶瓷在不极化的条件下，介电常数高达8500，介电损耗低至0.8％。
用于肿瘤电场治疗压电陶瓷材料及其制备方法

[发明专利]硬性压电陶瓷材料的制备方法-CN202111599985.0在审
发明人：田德辉 -专利权人： 无锡市惠丰电子有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： C04B35/493 文献下载
摘要：本发明属于压电陶瓷材料技术领域，具体涉及硬性压电陶瓷材料的制备方法。本发明将配料经过一次混料、压滤、烘干压块、预烧合成、二次混料、喷雾造粒、成型、排塑、烧结、被银电极和空气极化处理后，制备的压电陶瓷材料属于硬性压电陶瓷，该陶瓷具有介电常数高，可达1900，机电耦合系数高，可达0.66，机械品质因数Qm可达1300，介电损耗低的特点，能够显著提高压电陶瓷材料的使用效果，重复性，稳定性好，适合批量性生产，从而可大批量用于超声清洗，超声雾化，电子元器件制造等领域。
硬性压电陶瓷材料制备方法

[发明专利]一种铌酸钾钠基无铅压电陶瓷制备方法-CN202111485312.2在审
发明人：田德辉 -专利权人： 无锡市惠丰电子有限公司
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： C04B35/495 文献下载
摘要：一种铌酸钾钠基无铅压电陶瓷制备方法，涉及无铅压电材料领域。该方法按照重量百分比称取原料：碳酸钾20～25％、碳酸钠20～25％、五氧化二铌45～50％，稀土5～10％；将称取后的碳酸钾和碳酸钠进行一次混料后烘干，再将烘干粉体、五氧化二铌、稀土进行振动混合，混合后进行预烧处理得到一次粉料；将一次粉料进行二次混料、造粒得到二次粉料；将二次粉料进行成型、排塑、烧结处理，将烧结后的胚件进行打磨、清洗，然后进行被银、极化处理，再将极化后的胚件进行压电性能测试，测试完成后得到最终产品。发明制备的压电陶瓷材料具有高的居里温度，高机电耦合系数，能够显著提高无铅压电陶瓷材料的使用寿命。
一种铌酸钾钠基无铅压电陶瓷制备方法

[发明专利]一种介质陶瓷材料的制备方法-CN202111445102.0在审
发明人：田德辉 -专利权人： 无锡市惠丰电子有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： C04B35/04 文献下载
摘要：本发明涉及陶瓷材料技术领域，公开了一种介质陶瓷材料的制备方法，包括将原材料氧化镧、三氧化二铝、二氧化钛、氧化镁与碳酸钙与去离子水混合，用球磨机磨成浆料，再过滤脱水、烘干并破碎成粉料，随后预烧结，再次球磨得到二次浆料，继续加入粘合剂并搅拌进行造粒、模压成型、加热排塑，最后将成型材料送至烧结炉中烧结。这种方法制得的介质陶瓷材料具有较低的气孔率、较高的品质因数与接近0的频率温度系数，适用于通讯领域，例如天线、Monoblock、RFID、滤波器等。
一种介质陶瓷材料制备方法

[发明专利]一种介质陶瓷材料的制备方法-CN202111486927.7在审
发明人：田德辉 -专利权人： 无锡市惠丰电子有限公司
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： C04B35/10 文献下载
摘要：一种介质陶瓷材料的制备方法，涉及陶瓷材料领域。包括如下步骤：步骤S1：按照重量百分比称取原料：氧化锌38～45％、三氧化二铝48～56％、二氧化钛6～12％、氧化锰0.1～1％；步骤S2：将称取后的粉料进行一次处理后得到一次粉料，所述一次处理过程包括一次混料、压滤、烘干、预烧处理；步骤S3：将所述一次粉料进行二次处理后得到二次粉料，所述二次处理过程包括二次混料、造粒处理；步骤S4：将所述二次粉料进行成型处理得到胚件；将所述胚件进行排塑处理后，再对所述胚件送至烧结炉进行烧结处理，烧结温度为1260～1300℃，烧结时间为2～4h，最后得到介质陶瓷材料。本发明的介质陶瓷材料具有较高的Qf，并且拥有近0的温度系数，烧结温度低。
一种介质陶瓷材料制备方法

[实用新型]一种用于环片干压成型的模具-CN202021016405.1有效
发明人：田德辉;王宝 -专利权人： 无锡市惠丰电子有限公司
申请日： 2020-06-05 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： B28B7/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于环片干压成型的模具，包括上模冲、模腔、联动插销、下模冲、中心杆，所述模腔为圆柱体，所述模腔沿中心轴开设有一级通孔、二级通孔，所述模腔沿径向开设有贯穿二级通孔的径向通孔，所述上模冲主体为圆柱体，所述上模冲沿中心轴开设有上模冲通孔，所述下模冲主体为圆柱体，所述下模冲沿中心轴开设有下模冲通孔，所述下模冲通孔直径与上模冲通孔直径相同，所述下模冲沿径向开设有长条形通孔，所述中心杆沿径向开设有中心杆通孔。以解决现有技术存在的环片干压成型的模具体积较大，结构复杂，组成零部件多的问题。
一种用于环片干压成型模具

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