[发明专利]一种基于双积分球的芯片测试设备及测试方法

说明书

本发明涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种基于双积分球的芯片测试设备及测试方法。包括：沿芯片传输方向依次设置的自动供给装置、自动对位装置、测试装置和收纳装置；测试装置包括：转盘，具有相对设置的至少两个测试工位;驱动结构，设于转盘的一侧，包括支架、与支架连接的驱动件和与支架滑动连接的滑轨，支架上并排设有两个安装工位;第一积分球和第二积分球，分设于两个安装工位上，在驱动件的作用下，第一积分球或第二积分球与两个安装工位之间的测试工位对准，第一积分球和第二积分球可测试的最大功率不同。本发明提供的基于双积分球的芯片测试设备及测试方法可以同时测量不同功率和波长的芯片，测试效率较高。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种基于双积分球的芯片测试设备及测试方法。

背景技术

集成电路（Integrated Circuit，IC），也称微芯片、晶片或芯片，是一种把电路（包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面，广泛应用于移动终端、计算机设备、人脸识别、智能家居、无人驾驶、航空航天等各个领域当中。随着半导体行业的发展，集成电路芯片的厚度越做越薄，芯片的加工和检测精度越来越高。对于生产厂家制造的芯片尺寸以矩形最为常见，现有的芯片在加工完成之后需要通过检测机构进行检测，检测的参数包括光束发散角、光功率、电流、电压以及光谱的波长等，以确定芯片的光电特性和工作状态是否满足要求。但现有的芯片测试系统只能针对单一量程和范围的功率和波长的芯片进行测试，当需要对超出测试系统的量程和范围的功率和波长的芯片进行测试时，只能采取如下两种方法：一种是需要将现有的测试系统配置结构拆除，再更换相应量程和范围的另一套测试系统配置结构；另一种是需要单独购买只能适用于待测芯片的量程和范围的测试设备。上述两种方法既大幅增加了设备投资成本，且更换使用中极其不方便，影响测试效率和测试精度。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的芯片测试装置不能同时测量不同功率和波长的芯片，操作复杂，测试效率较低的缺陷，从而提供一种成本低廉，测试效率极高，方便灵活，可以任意测量不同功率和波长芯片的基于双积分球的芯片测试设备及测试方法。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种基于双积分球的芯片测试设备，包括：

沿芯片传输方向依次设置的自动供给装置、自动对位装置、测试装置和收纳装置；

所述测试装置包括：

转盘，具有相对设置的至少两个测试工位;

驱动结构，设于所述转盘的一侧，包括支架、与支架连接的驱动件和与所述支架滑动连接的滑轨，所述支架上并排设有两个安装工位;

第一积分球和第二积分球，分设于两个所述安装工位上，在所述驱动件的作用下，所述第一积分球或第二积分球与两个安装工位之间的测试工位对准，所述第一积分球和第二积分球可测试的最大功率不同。

可选地，所述第一积分球和第二积分球均设有两个光谱输出端和一个PD输出端。

可选地，还包括一对探针，一对探针对应两个安装工位之间的测试工位设置。

可选地，还包括对应两个安装工位之间的测试工位设置的第一相机和第二相机，所述第一相机垂直于所述测试工位设置，所述第二相机垂直于所述第一相机设置。

可选地，所述测试工位上设有温控结构，载片台设于所述温控结构上。

可选地，所述自动供给装置包括:

承载机构，具有用于放置芯片的承载区，所述承载区为透明材质，所述承载机构连接有第一驱动机构;

顶出机构，设于所述承载机构的下方，包括座体和设于所述座体中心的顶针，所述座体朝向所述承载机构的端面上设有多个用于吸附承载区的通孔，所述座体连接有抽气机构，所述顶针连接有第二驱动机构;