[发明专利]一种基于双积分球的芯片测试设备及测试方法

权利要求书

1.一种基于双积分球的芯片测试设备，其特征在于，包括沿芯片传输方向依次设置的自动供给装置、自动对位装置、测试装置和收纳装置；

所述测试装置包括：

转盘（22），具有相对设置的至少两个测试工位;

驱动结构，设于所述转盘（22）的一侧，包括支架（26）、与支架（26）连接的驱动件和与所述支架（26）滑动连接的滑轨（27），所述支架（26）上并排设有两个安装工位;

第一积分球（23）和第二积分球（24），分设于两个所述安装工位上，在所述驱动件的作用下，所述第一积分球（23）或第二积分球（24）与两个安装工位之间的测试工位对准，所述第一积分球（23）和第二积分球（24）可测试的最大功率不同；

所述自动对位装置包括：

移动机构（21）；

对位件（14），安装在所述移动机构（21）上，所述对位件（14）具有校正板（16），所述校正板（16）与载片台（20）对应设置，所述移动机构（21）适于驱动所述校正板（16）在载片台（20）所处的平面上方沿第一方向和/或第二方向上进行移动，所述第一方向和第二方向相互垂直；

所述校正板（16）上开设有适于芯片通过的第一孔体（18），所述第一孔体（18）一组相对的侧面上开设有防止所述芯片上的发光点与所述第一孔体（18）接触的避让槽（19）。

2.根据权利要求1所述的基于双积分球的芯片测试设备，其特征在于，所述第一积分球（23）和第二积分球（24）均设有两个光谱输出端（29）和一个PD输出端（30）。

3.根据权利要求1所述的基于双积分球的芯片测试设备，其特征在于，所述自动供给装置包括：

承载机构（2），具有用于放置芯片的承载区，所述承载区为透明材质，所述承载机构（2）连接有第一驱动机构;

顶出机构（3），设于所述承载机构（2）的下方，包括座体（9）和设于所述座体（9）中心的顶针（10），所述座体（9）朝向所述承载机构（2）的端面上设有多个用于吸附承载区的通孔（11），所述座体（9）连接有抽气机构，所述顶针（10）连接有第二驱动机构;

第一吸附机构（4）和定位对准机构（5），依次设置在所述承载机构（2）上方，且所述定位对准机构（5）、第一吸附机构（4）、承载机构（2）的承载区上的待测芯片和顶针（10）的中心重合。

4.根据权利要求3所述的基于双积分球的芯片测试设备，其特征在于，多个所述通孔（11）均布在所述顶针（10）的周向。

5.根据权利要求1所述的基于双积分球的芯片测试设备，其特征在于，所述第一孔体（18）的横截面呈矩形，且靠近载片台（20）设置；所述校正板（16）上还设有与所述第一孔体（18）贯通设置的第二孔体（17），所述第二孔体（17）远离所述载片台（20）设置，所述第二孔体（17）的中心线和第一孔体（18）的中心线重合，且所述第二孔体（17）的横截面为圆形，适于用于吸附芯片的吸嘴通过。

6.根据权利要求1-4任一项所述的基于双积分球的芯片测试设备，其特征在于，所述收纳装置包括多个盛放结构。

7.一种测试方法，其特征在于，采用权利要求1-6任一项所述的基于双积分球的芯片测试设备进行测试，包括以下步骤：

将待测芯片自动对位后运送至测试工位，根据待测芯片的功率和波长驱动相应的第一积分球（23）或第二积分球（24）对准测试工位上的待测芯片进行测试；根据测试结果将测试完的芯片转移至收纳装置的相应位置。