[发明专利]用于跟踪涡轮增压器的寿命周期的方法及设备在审
申请号: | 202111466722.2 | 申请日: | 2021-12-03 |
公开(公告)号: | CN114622994A | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | B·C·霍根;T·J·克罗韦尔;J·A·约翰逊;A·M·库纳斯;M·A·勒曼;M·E·L·奈尔;V·J·内延斯;J·B·奥尔泽;T·C·陶;R·韦策尔 | 申请(专利权)人: | 卡特彼勒公司 |
主分类号: | F02C6/12 | 分类号: | F02C6/12;F02B39/00;G01M15/04;G06K19/077 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 朱利晓 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 跟踪 涡轮 增压 寿命 周期 方法 设备 | ||
一种插塞构造成至少部分地插入涡轮增压器的中心壳体中。插塞包括本体,所述本体具有第一端、与第一端相对的第二端以及从第二端延伸到所述本体上在第一端与第二端之间的位置的螺纹部分。插塞进一步包括联接到所述第二端的散热器,以及安装到基板的微芯片,所述微芯片联接到所述散热器,所述微芯片配置成存储与所述涡轮增压器有关的信息,其中当所述插塞插入所述涡轮增压器的中心壳体中时,所述微芯片至少部分地浸没在所述中心壳体中的冷却剂中。
技术领域
本公开涉及一种用于跟踪发动机部件的设备。更确切地说,本公开涉及插入发动机部件中并且包括微芯片的插塞,所述微芯片配置成跟踪所述涡轮增压器的寿命周期中的事件。
背景技术
发动机的使用通常由各种装置跟踪和监测。例如,可以由里程计、小时计、发动机控制模块等跟踪和记录发动机小时数、里程或其它参数。根据此类发动机使用信息,可以确定发动机系统的各种部件的预期使用寿命。例如,发动机系统部件在达到使用保养间隔期后通常需要维护、更换或其它保养,其中保养间隔期基于发动机使用信息。诸如过滤器、皮带、流体、链、密封件、垫圈等某些部件可在达到其特定保养间隔期后更换。
然而,其它部件通常进行保养而不是替换。这是由于包括但不限于部件成本或部件的接近难度的各种原因。例如,通常修理或重装泵、涡轮增压器、发动机缸盖或其它部件,而不是替换整个部件。由于不会以定期的保养间隔期更换这些部件,因此很难跟踪和监测何时检查、保养或修理这些部件。因而,此类设备的所有者可能难以确定此类部件是否得到适当的维护。此外,如果修理或重装了此类部件,则制造商无法在不检查部件的情况下确定部件是否已经用适当部件重装。举例来说,尽管涡轮增压器的使用可以对应于发动机的使用,但在一些情形下,可以在发动机已经使用一段时间之后才安装涡轮增压器。此外,可以安装涡轮增压器而替换原始装备的涡轮增压器,并且因此涡轮增压器的使用将不对应于发动机的使用。因而,当前装置和方法无法跟踪和监测涡轮增压器的寿命周期。
用于诊断涡轮增压器的示例性装置在美国专利申请号2015/0211951(下文称为’951申请)中描述。具体而言,’951申请描述了联接到涡轮增压器的射频识别(RFID)电路。RFID电路包括机械链路,所述机械链路设计成随着来自涡轮增压器的输入改变而改变阻抗。’951申请描述了各种阻抗水平对应于不同振动水平,并且指示在阈值量阻抗下的潜在涡轮增压器退化或失效。阻抗的变化可通过RFID芯片测量,RFID芯片将信号发送至RFID芯片范围内的RFID读取器。然而,’951申请并未描述构造成插入涡轮增压器中心壳体中的微芯片。例如,尽管’951申请描述了使用RFID芯片将信号传输到RFID读取器,但RFID芯片未放置在中心壳体中,因为中心壳体和涡轮增压器的其它部件将阻挡从RFID芯片发送至RFID读取器的信号。结果,’951申请中所描述的系统未针对在其寿命周期期间可靠地跟踪和报告涡轮增压器的使用而优化。例如,’951申请中描述的RFID电路未热连接到由涡轮增压器使用的冷却剂系统。结果,所描述的系统可能易于由于在相对高温环境中长时间使用而失效。
本公开的示例实施例涉及克服上述缺陷。
发明内容
示例性插塞构造成至少部分地插入涡轮增压器的中心壳体中。插塞包括本体,所述本体具有第一端、与第一端相对的第二端以及从第二端延伸到所述本体上在第一端与第二端之间的位置的螺纹部分。插塞进一步包括联接到所述本体的第二端的散热器,以及联接到所述散热器并且配置成存储与所述涡轮增压器有关的信息的微芯片。当插塞插入涡轮增压器的中心壳体中时,微芯片至少部分地浸没在中心壳体中的冷却剂中。
在另一个实例中,插塞构造成至少部分地可插入发动机部件的壳体中。插塞包括本体,所述本体包括第一端和与第一端相对的第二端,以及微芯片,所述微芯片联接到所述本体的第二端并且配置成存储与发动机部件有关的信息。当插塞插入发动机部件的壳体中时,微芯片至少部分地浸没在壳体中的冷却剂中。
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