[发明专利]一种激光辅助制作精密线路的方法

说明书

本发明公开了一种激光辅助制作精密线路的方法，包括以下步骤：提供一生产板，在生产板上所需制作的线路包括线路间距＞50μm的粗线路以及线路间距≤50μm的精密线路；在生产板上贴膜并进行曝光处理，完成粗线路和精密线路的曝光，且精密线路之间的间隙部分也全部被曝光；对生产板进行显影和蚀刻处理，蚀刻时的蚀刻量控制在大于线路铜厚的一半且不露底层基材；采用激光烧蚀精密线路之间的间隙部分，以去除精密线路间隙处的膜和部分铜层；再次对生产板进行蚀刻处理和退膜，在生产板上形成粗线路和精密线路。本发明通过优化工艺流程，依次采用激光烧蚀和化学蚀刻两种组合去铜的方式，可以实现间距≤50微米的精密线路的制作，材料及加工成本低，流程简单。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种激光辅助制作精密线路的方法。

背景技术

21世纪已进入了高度信息化的社会，信息消费的需求愈加旺盛，高速化、高性能化和轻薄短小化是未来电子产品的主流发展趋势，微电子封装技术也在高速发展，更轻、更薄及封装密度更高的器件应用越来越多，促使作为电子元器件支撑平台的电路板必须向高密度、高集成和细微化的方向转变；因此，电路板的布线密度越来越精密，线宽和间距逐步向微米级超精密方向发展。

目前主流的印制电路板精密线路制作有两种方法和流程。一种是负片流程：前流程(覆铜板开料→压合→钻孔)→化学沉铜→电镀→贴干膜→曝光→显影→蚀刻→退膜；另一种是正片流程：前流程(覆铜板开料→压合→钻孔)→化学沉铜→电镀→贴干膜→曝光→显影→镀铜/镀锡→蚀刻→退膜。

传统电子电路的布线技术主要基于减成法和半加成法工艺，而SAP(半加成法)和m-SAP(改进SAP法)都需要使用到化学铜、闪蚀、电镀、微蚀等湿法技术，采用化学蚀刻的方法就必然会存在侧蚀问题，侧蚀的大小跟铜厚密切相关，底铜厚度低于12μm就又存在铜箔制造、压合加工的难度；且为增大铜箔与基材的结合力，采用铜箔表面粗化、树脂表面粗化的方式，这些都会增加加工成本，而且粗化的表面对信号的传输有不良影响；上述工艺步骤还存在工序复杂、能耗高、成本高以及环境污染严重等问题。

在电路板的制造过程中，精密线路是指间距小于等于50微米的线路，因为采用蚀刻的方式会存在侧蚀问题，在铜厚要求比较大的情况下，只采用蚀刻的方法难以制造精密线路。

采用减成法，用薄的抗蚀膜、真空蚀刻、二流体蚀刻等方法可以提高蚀刻因子到2以上，50微米的铜厚极限只能做到75微米的间距，难以做出更精细的线路出来；也有的采用半加成法或者改良型半加成法来制作精细线路，但是增加了图形电镀和减铜的加工流程，控制难度高，质量问题多，成本高。

发明内容

本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种激光辅助制作精密线路的方法，通过优化工艺流程，依次采用激光烧蚀和化学蚀刻两种组合去铜的方式，可以实现间距≤50微米的精密线路的制作，材料及加工成本低，流程简单。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种激光辅助制作精密线路的方法，包括以下步骤：

S1、提供一需制作线路的生产板，所述生产板上所需制作的线路包括线路间距＞50μm的粗线路以及线路间距≤50μm的精密线路；

S2、在生产板上贴膜；

S3、对生产板进行曝光处理，完成所述粗线路和精密线路的曝光，且精密线路之间的间隙部分也全部被曝光；

S4、对生产板进行显影和蚀刻处理，以蚀刻去除粗线路间隙处的部分铜层，蚀刻时的蚀刻量控制在大于线路铜厚的一半且不露底层基材；

S5、采用激光烧蚀精密线路之间的间隙部分，以去除精密线路间隙处的膜和部分铜层，铜层的烧蚀深度控制在大于线路铜厚的一半且不露底层基材；

S6、再次对生产板进行蚀刻处理和退膜，在生产板上形成粗线路和精密线路。

进一步的，步骤S1和S2之间还包括以下步骤：