[发明专利]一种激光辅助制作精密线路的方法

权利要求书

1.一种激光辅助制作精密线路的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、提供一需制作线路的生产板，所述生产板上所需制作的线路包括线路间距＞50μm的粗线路以及线路间距≤50μm的精密线路；

S2、在生产板上贴膜；

S3、对生产板进行曝光处理，完成所述粗线路和精密线路的曝光，且精密线路之间的间隙部分也全部被曝光；

S4、对生产板进行显影和蚀刻处理，以蚀刻去除粗线路间隙处的部分铜层，蚀刻时的蚀刻量控制在大于线路铜厚的一半且不露底层基材；

S5、采用激光烧蚀精密线路之间的间隙部分，以去除精密线路间隙处的膜和部分铜层，铜层的烧蚀深度控制在大于线路铜厚的一半且不露底层基材；

S6、再次对生产板进行蚀刻处理和退膜，在生产板上形成粗线路和精密线路。

2.根据权利要求1所述的激光辅助制作精密线路的方法，其特征在于，步骤S1和S2之间还包括以下步骤：

S11、对生产板进行棕化处理。

3.根据权利要求1所述的激光辅助制作精密线路的方法，其特征在于，步骤S1中，所述生产板的外层铜厚为53μm；步骤S2中，膜采用20μm厚的干膜。

4.根据权利要求3所述的激光辅助制作精密线路的方法，其特征在于，步骤S4中，蚀刻量控制在35μm。

5.根据权利要求1-4任一项所述的激光辅助制作精密线路的方法，其特征在于，步骤S5中，采用UV激光进行烧蚀，且铜层的烧蚀深度控制在≥35μm。

6.根据权利要求1所述的激光辅助制作精密线路的方法，其特征在于，步骤S5中，精密线路间隙处的铜层余厚≤粗线路间隙处的铜层余厚。

7.一种激光辅助制作精密线路的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S01、在生产板上涂敷抗蚀膜，而后通过曝光工序完成线路曝光；

S02、采用激光烧蚀线路之间的间隙部分，以去除线路间隙处的膜和部分铜层，铜层的烧蚀深度控制在大于线路铜厚的一半且不露底层基材；

S03、而后对生产板进行蚀刻处理和退膜，以蚀刻去除线路间隙处的铜层，在生产板上形成精密线路。

8.根据权利要求7所述的激光辅助制作精密线路的方法，其特征在于，步骤S01中，在贴膜前先对生产板进行棕化处理。

9.根据权利要求7所述的激光辅助制作精密线路的方法，其特征在于，步骤S02和S03之间还包括以下步骤：

S021、对生产板进行显影处理，形成线路图形。

10.根据权利要求7所述的激光辅助制作精密线路的方法，其特征在于，步骤S02中，激光采用UV激光。