[发明专利]COB Mini LED显示模组及制作方法及显示屏

说明书

本发明公开了一种COB Mini LED显示模组，包括基板，基板表面设有若干个焊接区；像素点,所述像素点包括组红、绿、蓝倒装LED芯片，每个倒装LED芯片底部有第一电极与第二电极；倒装LED芯片设置在基板上；若干个金属连接层，位于所述基板与倒装LED芯片之间，用于连接倒装LED芯片的电极与基板焊接区；至少一层倒装LED芯片之间的填充有填充层；封装层；所述封装层覆盖于所述填充层上；IC驱动及元器件；所述IC驱动及所述元器件设置在所述基板的背面；位于所述基板最边缘的像素点到最近的封装层的侧边之间的距离大于0且小于所述基板的厚度。有效改善了湿气、氧气及腐蚀性气体带来的可靠性降低问题。

技术领域

本发明属于LED显示技术领域，具体涉及一种COB Mini LED显示模组及制作方法及显示屏。

背景技术

微米级尺寸的Mini/Micro LED由于具有亮度高、对比度高、色彩饱和度高、可局部调光、等优点成为最近的研究热点，有望取代LCD、OLED成为下一代新型显示，潜在可用在显示屏、背光源、车用照明、可穿戴设备等领域。COB(Chip On Board)是Mini LED的一种结构，是集成封装的技术，具有防磕碰、防尘，墨色一致性好等优点。随着像素点间距的减少，单个COB模组最边缘的像素点距离COB侧面的距离越来越小。湿气更容易通过COB侧面，封装层与基板层的结合处进入COB，导致最接近边缘的像素点可靠性降低，带来COB失效的问题。

发明内容

为了克服上述技术缺陷，本发明提供了一种COB Mini LED显示模组，降低了湿气从COB侧面进入，提高了COB模组的可靠性。

本发明的第二个目的是为了提供一种COB Mini LED显示屏。

本发明的第三个目的是为了提供一种COB Mini LED显示模组的制作方法。

为了解决上述问题，本发明按以下技术方案予以实现的：

一种COB Mini LED显示模组，其特征在于，包括：

至少一基板，基板表面设有若干个焊接区；

像素点,所述像素点包括至少一组红、绿、蓝倒装LED芯片，每个倒装LED芯片底部有第一电极与第二电极；倒装LED芯片设置在基板上；

若干个金属连接层，位于所述基板与倒装LED芯片之间，用于连接倒装LED芯片的电极与基板焊接区；

至少一层倒装LED芯片之间的填充有填充层；

至少一层层封装层；所述封装层覆盖于所述填充层上；

至少一IC驱动及至少一元器件；所述IC驱动及所述元器件设置在所述基板的背面。

位于所述基板最边缘的像素点到最近的封装层的侧边之间的距离大于0且小于所述基板的像素点与像素点之间距离的一半。

作为优选，所述基板的边缘形成阶梯状结构。

作为优选，形成所述阶梯状结构的方法为蚀刻或冲压或切割中的一种或多种。

作为优选，所述像素点以阵列排布，每个像素点之间为等距。

作为优选，所述倒桩LED芯片为Mini LED芯片。

作为优选，所述倒装LED芯片的焊盘之间的缝隙至少有部分分空间，填充有所述填充层。

作为优选，所述封装层的厚度为100um-500um。

作为优选，所述封装层的表面具有凹凸不平的微结构。

一种COB Mini LED显示屏，包括权利要求1-8所述的Mini COB模组、箱体、信号输入模块、图像处理模块。