[发明专利]一种高效LED晶粒分选方法在审
| 申请号: | 202111435230.7 | 申请日: | 2021-11-29 |
| 公开(公告)号: | CN114141666A | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
| 发明(设计)人: | 郭祖福;官婷;彭超;刘奇艳 | 申请(专利权)人: | 湘能华磊光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司: | 长沙七源专利代理事务所(普通合伙) 43214 | 代理人: | 刘伊旸;周晓艳 |
| 地址: | 423038 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 高效 led 晶粒 分选 方法 | ||
本申请公开了一种高效LED晶粒分选方法,包括如下步骤:步骤1、在第一次分选时,将多个晶圆上不超过30颗的散Bin汇总至同一个指定等级内,且散Bin排满第一片蓝膜后,继续排放在下一片蓝膜上;步骤2、将蓝膜上的部分散Bin分选至对应的电性等级内,所有蓝膜上的剩余部分散Bin汇总后再分选,直至所有散Bin均被分选至对应的电性等级内。本申请实现了对不同晶圆上散Bin的一次性集中分选,减少了分选机换铁片(电性等级)的时间,增加了芯片产能。
技术领域
本发明涉及LED技术领域,具体地,涉及一种高效LED晶粒分选方法。
背景技术
在LED行业中,芯片分选是一道必不可少的工序,其具体操作为:在分选机的一端放置晶圆,而另一端摆放若干设有蓝膜的铁片,不同的铁片对应不同的电性范围,利用机械手臂将晶圆上的芯片挑拣出来并摆放在对应铁片的蓝膜上。由于机械手臂在作业时是按顺序依次挑拣晶粒的,而晶圆上位于同一区域内的N颗芯片的电性范围相同或相近,因此,当电性范围划分的等级不多时,抽拉铁片的次数也不多,而每次抽拉所耗费的时间也可忽略不计。但随着市场对电性范围需求的逐渐细化,同一晶圆上的晶粒需要被分选到越来越多的铁片上,特别是对于一些散Bin,即该芯片对应电性等级内所包含的芯片数量较少,在晶圆上出现的频率越来越高,对LED芯片的分类速度造成较大的影响。
例如,用ASM分选机对LED晶粒进行分选,对于包含5000颗芯片的某电性等级,仅需抽拉一次铁片(耗费30s),每颗芯片的挑拣时间为50ms,而若进一步将这5000颗芯片进一步细分至10个电性等级内,则芯片挑拣时间不变,但需要额外增加9次抽拉铁片的时间,对于芯片产能来说意味着浪费严重。而在实际生产中,包含几个、十几个芯片的电性等级已经较为常见,所浪费的时间更多、更严重,但本行业技术人员尚未对此引起重视,也未提出针对性的解决方法。
综上所述,行业内需要一种新的芯片分选方案,减少因散Bin增多带来的产能下降问题。
发明内容
本申请的目的在于提供一种高效LED晶粒分选方法,在满足现有电性等级细分需求的同时提升芯片产能。本申请的技术方案如下:
一种高效LED晶粒分选方法,包括如下步骤:
步骤1、在第一次分选时将多个晶圆上的散Bin汇总至同一个指定等级内;
步骤2、将各个散Bin分选至对应的电性等级内。
在一些具体的实施例中,在所述步骤1中,多个晶圆上的散Bin排满第一片蓝膜后,继续排放在下一片蓝膜上;在所述步骤2中,对至少部分散Bin进行再分选:将蓝膜上的部分散Bin分选至对应的电性等级内,所有蓝膜上的剩余部分散Bin汇总后再分选。
在一些具体的实施例中,所述步骤1和步骤2中对于散Bin的汇总操作为:系统转档时,分选机系统监控落Bin数量,将落Bin数量不超过N颗的电性等级的等级号变为指定等级的等级号,同时保留各个散Bin的原始电性等级数据,N为预设的散Bin最大芯片数量。
在一些具体的实施例中,10≤N≤100。
在一些具体的实施例中,所述步骤2中的再分选次数为两次及以上。
本申请提供的技术方案至少具有如下有益效果:
本申请解决了散Bin分选时存在的晶粒拣选时间还没有分选机换铁片(电性等级)时间长的问题,减少了每片晶圆抽拉换Bin的次数,多片晶圆的散Bin全部汇总在一起后实质上每个散Bin的数量增加,规避了以往每个散bin都要抽拉换Bin但又只挑选几颗就退回的低效生产方式,确保每次换Bin时均可分选出较多数量的晶粒,节省下来的时间被用于分选晶粒,提高了生产效率,增加了产能,创造更多的经济效益。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湘能华磊光电股份有限公司,未经湘能华磊光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111435230.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





