[发明专利]晶圆封装方法、装置、电子设备及存储介质

权利要求书

1.一种晶圆封装方法，其特征在于，包括：

对晶圆进行晶圆测试，获取与所述晶圆对应的测试晶圆图，所述测试晶圆图中记录有所述晶圆中每个芯片的位置和对应的测试结果；

基于所述测试结果叠加多个所述测试晶圆图，确定多个所述晶圆中每个位置的所述芯片是否为风险芯片，生成目标晶圆图；以及

基于所述目标晶圆图对所述多个晶圆进行封装。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述测试结果叠加多个所述测试晶圆图包括：

将第一个所述测试晶圆图作为初始晶圆图，依次读取下一个所述测试晶圆图并与参考晶圆图进行比较，得到比较结果，确定所述测试晶圆图中每个位置的芯片是否为所述风险芯片；以及

基于所述比较结果更新所述初始晶圆图，在读取完成多个所述测试晶圆图并基于所述比较结果对所述初始晶圆图进行更新后，得到所述目标晶圆图。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述依次读取下一个所述测试晶圆图并与参考晶圆图进行比较，得到比较结果，确定所述测试晶圆图中每个位置的芯片是否为所述风险芯片包括：

将所述测试晶圆图与所述参考晶圆图进行逐位比较；

在所述测试晶圆图中的第一位置为失效位置时，记录所述失效位置并确定所述失效位置对应的芯片为所述风险芯片；以及

在所述测试晶圆图中的第一位置为合格位置时，确定所述参考晶圆图中与所述第一位置相关的位置是否为失效位置；若是，则确定所述合格位置对应的芯片为所述风险芯片。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述对晶圆进行晶圆测试之前，所述方法还包括：

将指定批次的第一个所述测试晶圆图作为初始参考晶圆图，依次读取下一个所述测试晶圆图并与所述初始参考晶圆图进行比较，得到比较结果；以及

基于所述比较结果更新所述初始参考晶圆图，在读取完成多个所述测试晶圆图并基于所述比较结果对所述初始参考晶圆图进行更新后，得到所述参考晶圆图。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述目标晶圆图对所述多个晶圆进行封装包括：

统计多个所述测试晶圆图中每个位置对应的芯片为所述风险芯片的次数，确定所述目标晶圆图中的异常区域；

剔除所述晶圆中处于所述异常区域中的芯片，并对所述晶圆中其他的芯片进行封装。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述目标晶圆图对所述多个晶圆进行封装包括：

获取所述测试晶圆图中每个位置的芯片对应的失效项；

接收剔除指令，所述剔除指令包括需要剔除的失效项；

在所述目标晶圆图中标记与所述剔除指令对应芯片的目标位置；以及

基于预设的剔除方案剔除所述晶圆中与所述目标位置相关的芯片，并对所述晶圆中其他的芯片进行封装。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取与所述晶圆对应的测试晶圆图包括：

将晶圆测试的测试数据导入JMP软件中；以及

基于所述JMP软件中的图形生成器将所述测试数据转换为所述测试晶圆图。

8.一种晶圆封装装置，其特征在于，包括：

测试模块，用于对晶圆进行晶圆测试，获取与所述晶圆对应的测试晶圆图，所述测试晶圆图中记录有所述晶圆中每个芯片的位置和对应的测试结果；

叠加模块，用于基于所述测试结果叠加多个所述测试晶圆图，确定多个所述晶圆中每个位置的所述芯片是否为风险芯片，生成目标晶圆图；以及

封装模块，用于基于所述目标晶圆图对所述多个晶圆进行封装。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括存储器和处理器，所述存储器中存储有程序指令，所述处理器运行所述程序指令时，执行权利要求1-7中任一项所述方法中的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被一处理器运行时，执行权利要求1-7任一项所述方法中的步骤。