[发明专利]一种基于镀银微球导电银浆及其制备方法

说明书

本发明公开了一种基于镀银微球导电银浆及其制备方法，所述导电银浆以导电微球为导电填料，所述导电微球以聚合物微球为母球，在聚合物微球表面镀银粉形成镀银微球，再经表面改性后得到接枝活性基团的导电微球，最后将导电微球置于树脂载体中，经固化得到导电银浆。本发明中以镀银的导电微球为导电填料，相比于银粉，具有几乎相同的导电性能，电导率均能达到10^‑7S/m，但银粉的密度是镀银微球的3‑5倍，分散性更佳，并且颗粒与颗粒之间的接触面积更大，从而使得制备的银浆的电导率优于银粉制备的银浆，且导电微球的用量低于银粉的使用量。

技术领域

本发明涉及导电银浆技术领域，具体涉及一种基于镀银微球导电银浆及其制备方法。

背景技术

导电银浆在太阳能、触摸屏、电子封装领域有着大量的需求，这一块前景广阔，我国导电银浆生产厂商繁多，但目前为止高端产品核心科技仍然掌握在其他国家手上，因此这一块我国还有很大的进步空间。

以电子封装技术领域为例，目前,随着电子产品向更轻、更薄、功能性更强大以及更环保方向发展对其性能提出更高的要求，其中导电银浆具有环境友好、加工条件温和、过程简单、线分辨率高，可用于小尺寸的导电连接等优点，广泛应用于电热膜、导热膜以及电路板等电子元件的电路印刷。

导电银浆的工作原理主要是聚合物固化后可形成导电胶的分子骨架结构，提供力学性能和粘接性能，同时通过基体树脂的粘接作用，把导电粒子结合在一起，使导电粒子形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。

目前主要应用的导电银浆是在树脂基体中加入大量的银粉，包括片状、球状、棒状等不同的形态，银粉含量达到75wt％以上，由于银粉的密度远远高于树脂，以及银粉表面能较大导致银粉易团聚导致银粉在树脂中容易沉降以及难以分散进而导致导电银浆性能不稳定等问题。

发明内容

为克服现有技术中存在的上述问题，本发明的目的在于提供一种基于镀银微球导电银浆的制备方法，使用高分子镀银微球代替银粉，用于克服现有导电胶技术中存在的稳定性以及导电粒子耐压强度等问题。

本发明解决其技术问题时采取以下技术方案实现的：

一种基于镀银微球导电银浆的制备方法，以导电微球为导电填料，所述导电微球以高分子树脂微球或玻璃微球为母球，在微球表面镀银形成镀银微球，再经表面改性后得到接枝活性基团的导电微球，最后将导电微球置于树脂载体中，经固化得到导电银浆；

包括如下组份：导电微球50-70％，银粉2-10％，树脂载体2-15％，溶剂3-7％，附着力促进剂0.5-3％，1-8％固化剂，0.5-3％分散剂，0.1-1％促进剂；

所述导电微球的粒径在1～10μm；所述银粉的粒径在0.1～2μm。

进一步地，所述改性剂包括硅烷偶联剂、酞酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、多巴胺中的一种或多种，包括但不局限于上述几种试剂，所述改性剂与导电填料的比例为1：(100～400)。

进一步地，所述母球为高分子树脂微球。

进一步地，具体制备方法如下：

步骤一：镀银微球的制备

将浓硝酸与浓硫酸混合，然后将高分子微球混合酸中，搅拌1-8h，离心处理后放入酸性Sn₂Cl中处理0.5-5h，继续离心处理备用；

配制0.1～1M银的络合溶液完成后，加入上述处理后的高分子微球并超声搅拌混合均匀，并加入致密剂3-2超声5-10分钟，加入复配还原剂继续搅拌处理30-180分钟，获得镀银微球放入冷冻干燥机干燥备用；

步骤二：导电微球的制备