[发明专利]一种超薄金属箔的制备方法

说明书

本发明属于金属材料领域，尤其涉及一种超薄铜箔的制备方法。所述方法包括：1）设置可动的载体，载体至少一面为负载面，且载体活动区域至少设置一个负载区；2）所述载体运动至负载区前的载体活动区域为上游区，所述载体在上游区中时，在载体的负载面覆盖过渡材料，形成过渡层；3）所述载体在负载区内运动时在过渡层表面进行金属铜的气相沉积，形成铜箔；4）所述载体运动离开负载区后的载体活动区域为下游区，所述过渡层在下游区内去除，实现铜箔和载体的分离；5）收集分离后的铜箔。本发明对于超薄铜箔的制备效率和良品率具有显著的提升；能够显著降低设备成本、工艺成本和物料成本。

技术领域

本发明属于金属材料领域，尤其涉及一种超薄金属箔的制备方法。

背景技术

金属箔是一种薄片状金属制品，如铜箔其通常由铜加一定比例的其他金属制成。一般市售铜箔的铜含量分别为80 wt%或90 wt%，分别对应80箔和90箔。其在以往的市场环境中，最为广泛的用途是作为装饰材料使用，因为其具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。

但是，随着金属箔的发展，市场产生了各式各样的需求。如在铜箔领域，其发展出的铜含量≥99.7 wt%的高纯电子级铜箔由于其所具有的优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果，也被普遍用于电子设备。电子级铜箔是电子工业的基础材料之一，电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离铜箔、铜箔子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。

同样的，国家大力发展的5G通讯、芯片行业中，铜箔也是不可或缺的一部分。芯片所用的铜箔相较于常规的电子级铜箔，其有着更高的品质要求，并且其通常需要达到约5～8 μm，甚至1~3um的超薄且极低表面粗糙度状态。而除了作为代表的铜箔以外，各类的超薄金属箔的需求也越来越大，如用于催化剂等领域，超薄金属箔也有着巨大的发挥空间。传统的压延法和电解法进行超薄金属箔的制备已经不能满足上述领域的高性能要求。

而气相沉积法制备超薄金属箔能解决上述问题，但存在金属箔剥离难的问题。因此，如何改进提高气相沉积制备超薄金属箔的良品率是目前技术发展的核心之一。

发明内容

为解决现有的超薄金属箔产率低下、良品率低，并且对于设备的要求高，生产成本和难度高，无法实现大批量产业化制备和推广等问题，本发明提供了一种超薄金属箔的制备方法。

本发明的目的在于：

一、提高超薄金属箔的制备效率；

二、提高超薄金属箔的良品率；

三、降低工艺成本和设备成本；

四、降低制备难度，实现制备工艺的简化。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种超薄金属箔的制备方法，

所述方法包括：

1）设置可动的载体，载体至少一面为负载面，且载体活动区域至少设置一个负载区；

2）所述载体运动至负载区前的载体活动区域为上游区，所述载体在上游区中时，在载体的负载面覆盖过渡材料，形成过渡层；

3）所述载体在负载区内运动时在过渡层表面进行金属的气相沉积，形成金属箔；

4）所述载体运动离开负载区后的载体活动区域为下游区，所述过渡层在下游区内去除，实现金属箔和载体的分离；

5）收集分离后的金属箔。