[发明专利]一种半导体芯片数字测试卡在审

专利信息
申请号: 202111290650.0 申请日: 2021-11-02
公开(公告)号: CN114002584A 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 王丽国;冯龙;柴国占 申请(专利权)人: 深钛智能科技(苏州)有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R31/52;G01R31/54
代理公司: 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 代理人: 华小明
地址: 215000 江苏省(江苏)自由贸易试验区苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 芯片 数字 测试
【权利要求书】:

1.一种半导体芯片数字测试卡,其特征在于,包括:

该板卡一共由一块主板,2块DIO子板(每块DIO子板有64个DIO信号)和一块PPMU子板(一块PPMU子板由16个源组成)构成,其中一共有3片intel的CY10 FPGA,2片FPGA负责2块DIO子板的控制,产生DI/DO信号,对待测芯片进行数字通道测试;一片FPGA负责一块PPMU子板的控制,对待测芯片进行开短路测试,输出一共有128路信号,一共使用256个输出光耦继电器和内部进行隔离控制,其中,128个继电器用于将输出的128个信号切换到二块DIO子板上面;剩余的128个继电器用于将输出的128个信号切换到PPMU子板上面,由于PPMU一共只有16路源,因此,该128路信号,平均每8路信号共用一路PPMU的源信号;

DIO数字系统一共128个通道,对于每个通道(Ch n),功能都是类似的,都如图1.其中,DRE代表数据方向,0表示输出驱动,1表示输入数据比较;PAT(pattern data)代表发送的数据;VIH和VIL代表电平设置;DCLP/DCLM代表钳位电压设置;VOH/VOL是数据输入时候的比较电平设置;每个pin脚的数据的输入输出和PPMU功能通过高速光耦来进行切换,I2C接口和SPI接口功能与IO口在FPGA内部复用;I2C的最高速率可以到2Mbps,SPI的速率可以到50Mbps。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片数字测试卡,其特征在于,所述128路DIO接口,每路均可以设置输出电平,比较电平,高祖状态,128路DIO接口采用E818AFH接口芯片实现,最高工作速率50MHz。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片数字测试卡,其特征在于,所述16路PPMU模块,4挡位电流源,50MHz速率,I2C、SPI接口输出与DIO接口输出在FPGA内部复用,I2C和SPI的速率可以上位机选择,I2C最高速率2Mbps,SPI最高速率50Mbps。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片数字测试卡,其特征在于,所述集成IIC和SPI功能,上位机可以直接编程控制,PPMU----16路源电路,用于测量开短路等参数。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片数字测试卡,其特征在于,电压范围为±5V,精度0.05%,电流范围为±20uA/200uA/2mA/20mA,共四个挡位,精度0.2%。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片数字测试卡,其特征在于,所述集成数据比较功能,可以在FPGA内部完成测试数据的分析。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片数字测试卡,其特征在于,datamemory用于存储驱动或比较数据,值0表示低电平,值1表示高电平;dirmemory用于指示数据流方向,值0表示驱动,值1表示比较;enmemory用于指示数据是否有效,值0表示无效,值1表示有效。

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