[发明专利]电子装置以及制造电子装置的方法

说明书

本发明提供了一种电子装置以及制造电子装置的方法。该电子装置包括：第一部件承载件，该第一部件承载件包括第一叠置件，该第一叠置件具有形成天线结构的至少一个第一电传导层结构并且具有至少一个第一电绝缘层结构，其中，第一部件承载件还包括至少一个电子部件；以及第二部件承载件，该第二部件承载件具有至少一个第二电传导层结构和/或至少一个第二电绝缘层结构，其中，第二部件承载件还包括热移除结构，其中，第一部件承载件和第二部件承载件被连接成使得：天线结构定位在电子装置的一侧处以用于发射和/或接收电磁辐射；以及热移除结构定位在电子装置的相反的另一侧处。

技术领域

本发明涉及制造电子装置的方法以及电子装置。

背景技术

在配备有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增长的背景下，这些部件越来越小型化，并且越来越多的部件被安装或嵌入到部件承载件例如印刷电路板中，越来越多正在使用更强大的阵列状部件或具有若干部件的封装件，它们具有多个触点或连接件，这些触点之间的间距越来越小。在操作期间移除由这些部件和部件承载件本身产生的热成为日益严重的问题。同时，部件承载件应具有机械坚固性和电气可靠性，从而即使在恶劣条件下也能运行。

特别地，高频芯片在操作期间可能产生大量的热，这可能限制电子装置的性能和可靠性。因此，从电子装置中的电子部件有效地移除热是一个问题。

发明内容

可以存在对具有无线信号传输能力和高效热移除的电子装置的需求。

根据本发明的示例性实施方式，提供了一种电子装置，该电子装置包括：第一部件承载件，所述第一部件承载件包括第一叠置件，所述第一叠置件具有形成天线结构的至少一个第一电传导层结构并且具有至少一个第一电绝缘层结构，其中，所述第一部件承载件还包括至少一个电子部件；以及第二部件承载件，所述第二部件承载件具有至少一个第二电传导层结构和/或至少一个第二电绝缘层结构(其中，第二部件承载件可以特别地包括具有至少一个第二电传导层结构和/或至少一个第二电绝缘层结构的第二叠置件)，其中，所述第二部件承载件还包括热移除结构，其中，所述第一部件承载件和所述第二部件承载件被连接成使得：所述天线结构定位在所述电子装置的一侧处以用于发射和/或接收电磁辐射；以及所述热移除结构定位在所述电子装置的相反的另一侧处(例如使得热移除结构在热方面是与冷却单元连接的)。

根据本发明的另一示例性实施方式，提供了一种制造电子装置的方法，其中，所述方法包括：形成第一部件承载件，所述第一部件承载件包括第一叠置件，所述第一叠置件具有形成天线结构的至少一个第一电传导层结构并且具有至少一个第一电绝缘层结构，其中，所述第一部件承载件还包括至少一个电子部件；形成第二部件承载件，所述第二部件承载件具有至少一个第二电传导层结构和/或至少一个第二电绝缘层结构(其中，第二部件承载件可以特别地包括具有至少一个第二电传导层结构和/或至少一个第二电绝缘层结构的第二叠置件)，其中，所述第二部件承载件还包括热移除结构；连接所述第一部件承载件与所述第二部件承载件，使得所述天线结构定位在所述电子装置的一侧处以用于发射和/或接收电磁辐射；以及使得所述热移除结构定位在所述电子装置的相反的另一侧处(例如，使得热移除结构在热方面是能够与冷却装置连接的)。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示任何支撑结构，该支撑结构能够在该支撑结构上和/或支撑结构中容纳一个或更多个部件以用于提供机械支撑和/或电连接。换言之，部件承载件可以构造为用于部件的机械和/或电子承载件。部件承载件可以包括层压式叠置件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机中介层和IC(集成电路)基板中的一者。部件承载件也可以是上述类型的部件承载件中的不同的部件承载件组合的混合板。

在本申请的上下文中，术语“叠置件”可以特别地表示多个平面层结构的布置，所述多个平面层结构平行地以彼此叠置的方式安装。

在本申请的上下文中，术语“层结构”可以特别地表示公共平面内的连续层、图案化层或多个非连续岛状件。