[发明专利]电子装置以及制造电子装置的方法

权利要求书

1.一种电子装置(100)，包括：

第一部件承载件(102)，所述第一部件承载件(102)包括第一叠置件(104)，所述第一叠置件(104)具有形成天线结构(110)的至少一个第一电传导层结构(106)并且具有至少一个第一电绝缘层结构(108)，其中，所述第一部件承载件(102)还包括至少一个电子部件(112、114)；以及

第二部件承载件(116)，所述第二部件承载件(116)具有至少一个第二电传导层结构(120)和/或至少一个第二电绝缘层结构(122)，其中，所述第二部件承载件(116)还包括热移除结构(124)，

其中，所述第一部件承载件(102)和所述第二部件承载件(116)被连接成使得：所述天线结构(110)定位在所述电子装置(100)的一侧(126)处以用于发射和/或接收电磁辐射；以及所述热移除结构(124)定位在所述电子装置(100)的相反的另一侧(128)处。

2.根据权利要求1所述的电子装置(100)，其中，所述热移除结构(124)定位在所述电子装置(100)的所述相反的另一侧(128)处，使得所述热移除结构(124)在热方面是能够与冷却单元(130)连接的。

3.根据权利要求2所述的电子装置(100)，包括：连接在所述相反的另一侧(128)处的所述冷却单元(130)。

4.根据权利要求3所述的电子装置(100)，其中，所述冷却单元(130)包括由热传导块体(180)、液体冷却系统和包括通风机的气体冷却器组成的组中的一者，可选地，所述热传导块体(180)与从所述热传导块体(180)延伸的冷却翅片(182)热耦合。

5.根据权利要求2至4中的任一项所述的电子装置(100)，包括第一热传导耦合结构(132)，所述第一热传导耦合结构(132)用于将所述第二部件承载件(116)与所述冷却单元(130)热耦合。

6.根据权利要求5所述的电子装置(100)，其中，所述第一热传导耦合结构(132)是电绝缘热耦合结构，例如，所述电绝缘热耦合结构为热界面材料或热预浸料。

7.根据权利要求1所述的电子装置(100)，包括以下特征中的至少一者：

所述电子装置(100)包括位于所述第一部件承载件(102)与所述第二部件承载件(116)之间的第二热传导耦合结构(134)；

其中，所述至少一电子部件(112、114)包括至少一个控制器芯片(112)；

其中，所述至少一电子部件(112、114)包括至少一个射频芯片(114)。

8.根据权利要求7所述的电子装置(100)，其中，所述第二热传导耦合结构(134)是电传导热耦合结构或者电绝缘热耦合结构，所述电传导热耦合结构例如为金属和/或碳膏，所述电绝缘热耦合结构例如为热界面材料或热预浸料。

9.根据权利要求2至4中的任一项所述的电子装置(100)，包括以下特征中的至少一者：

其中，所述至少一电子部件(112、114)与所述热移除结构(124)热耦合，以经由所述热移除结构(124)将来自所述至少一个电子部件(112、114)的热朝向连接到所述冷却单元(130)的所述相反的一侧(128)移除；

其中，所述热移除结构(124)被构造成用于将由所述至少一个电子部件(112、114)产生的热在空间上传播。

10.根据权利要求1所述的电子装置(100)，其中，所述热移除结构(124)包括至少一个高热传导块(136)，所述至少一个高热传导块(136)特别地是至少一个金属块或至少一个陶瓷块(136a)，可选地，所述至少一个陶瓷块(136a)至少部分地被金属包覆(136b)覆盖。