[发明专利]空心板梁底板纵向裂缝及缺陷腔内灌浆加固用灌浆料在审

专利信息
申请号: 202111285308.1 申请日: 2021-11-01
公开(公告)号: CN113880543A 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 罗文林;刘其伟;葛万光;于心然 申请(专利权)人: 南京博瑞吉工程技术有限公司
主分类号: C04B28/24 分类号: C04B28/24;C04B14/02;C04B22/06;C04B22/12;C04B24/02;C04B24/10;C04B24/12;C04B24/16;C04B111/70;C04B111/72
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 211100 江苏省南京市江宁*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 空心 底板 纵向 裂缝 缺陷 灌浆 加固
【权利要求书】:

1.一种灌浆料,其特征在于,原料按重量份包括以下组分:硅酸盐水泥50-81份,有机膨润土4-9份,乙醇10-19份,纳米硅溶胶10-21份,十二烷基三甲基氢氧化铵8-17份,烷基糖苷5-12份,消泡剂3-8份,流平剂1-6份,填料10-23份,粉煤灰6-14份,其他助剂5-12份,水90-135份。

2.根据权利要求1所述的灌浆料,其特征在于:原料按重量份包括以下组分:硅酸盐水泥65-74份,有机膨润土6-8份,乙醇15-17份,纳米硅溶胶17-19份,十二烷基三甲基氢氧化铵12-14份,烷基糖苷7-10份,消泡剂4-6份,流平剂2-4份,填料16-19份,粉煤灰8-10份,其他助剂9-11份,水112-123份。

3.根据权利要求2所述的灌浆料,其特征在于:原料按重量份包括以下组分:硅酸盐水泥68份,有机膨润土7份,乙醇16份,纳米硅溶胶18份,十二烷基三甲基氢氧化铵13份,烷基糖苷8份,消泡剂5份,流平剂3份,填料18份,粉煤灰9份,其他助剂10份,水119份。

4.根据权利要求1所述的灌浆料,其特征在于:所述其他助剂包括氯化钙和镁铝水滑石,所述氯化钙和镁铝水滑石的用量质量比为1:(2.3-3.6)。

5.根据权利要求4所述的灌浆料,其特征在于:所述其他助剂还包括碳纳米管和半胱氨酸,所述碳纳米管、镁铝水滑石和半胱氨酸的用量质量比为(2-4):(1-3):1。

6.根据权利要求1所述的灌浆料,其特征在于:所述流平剂包括减水剂和日本肖邦SHO-BOND裂缝修复胶,所述减水剂和日本肖邦SHO-BOND裂缝修复胶的用量质量比为1:(3-6)。

7.根据权利要求1所述的灌浆料,其特征在于:所述消泡剂为高级脂肪醇类消泡剂。

8.根据权利要求1所述的灌浆料,其特征在于:所述填料包括木质纤维和硅酸镁铝,所述木质纤维和硅酸镁铝的用量质量比为(1.3):1。

9.根据权利要求1所述的灌浆料,其特征在于:所述灌浆料的制备方法包括以下步骤:

将乙醇和纳米硅溶胶混合得到第一混合液,然后将第一混合液和十二烷基三甲基氢氧化铵混合得到第二混合液;将水加入第二混合液中,得到第三混合液;将硅酸盐水泥、有机膨润土、烷基糖苷、消泡剂、流平剂、填料、粉煤灰和其他助剂加入第三混合液中,得到灌浆料。

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