[发明专利]一种高密度柔性集成电路封装基板质量检测系统及方法

说明书

本发明公开了一种高密度柔性集成电路封装基板质量检测系统及方法，包括：金相显微成像采集系统，其包括摄像机，通过摄像机采集高密度柔性集成电路封装基板各部分的高分辨率数字图像；图像融合系统，其用于将采集完成后的所有图像拼接成一张完整的柔性集成电路封装基板图像；质量检测系统，其用于对所拼接的高分辨率柔性集成电路封装基板图像进行图像分类、缺陷分类和缺陷区域定位检测，从而检测高密度柔性集成电路封装基板工艺过程的质量。本发明先判断有无缺陷，再判断缺陷种类，建立了正常基板图像的样本图像库，在环境不变情况下，模型参数可以被后续直接使用，大大降低了检测时间，提高了高密度柔性集成电路封装基板的生产效率。

技术领域

本发明属于高密度柔性集成电路封装基板检测领域，具体涉及一种高密度柔性集成电路封装基板质量检测系统及方法。

背景技术

集成电路产业是国民经济的基础性产业，既是电子信息产业的基础，也是改造传统产业的核心，还是推动战略性新兴产业不断发展的关键。集成电路产业派生出诸如互联网、物联网、智能手机、数字图像、大数据、云计算和人工智能等具有划时代意义的新一代信息技术产业。

目前，集成电路的应用已经渗透到国民经济的各个方面，成为人民生产和生活的重要组成部分。近年来，我国集成电路产业呈高速增长的态势。“缺芯少魂”严重地威胁着产业的安全，制约着产业的发展壮大。

从国家公布的10大优先发展领域内16个细分产业中，集成电路也是首当其冲。然而，我国集成电路产业的整体实力较弱，无论是发展经济民生，还是建设国防安全，我国都迫切需要优先发展集成电路产业。由此可知，本发明对集成电路的研究具有重要意义。为此，我们提出一种高密度柔性集成电路封装基板质量检测系统及方法，以解决上述背景技术中提到的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高密度柔性集成电路封装基板质量检测系统及方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高密度柔性集成电路封装基板质量检测系统，包括：

金相显微成像采集系统，包括摄像机，通过摄像机采集高密度柔性集成电路封装基板各部分的高分辨率数字图像；

图像融合系统，用于将采集完成后的所有图像拼接成一张完整的柔性集成电路封装基板图像；

高密度柔性集成电路封装基板的质量快速检测系统，用于对所拼接的高分辨率柔性集成电路封装基板图像进行图像分类、缺陷分类和缺陷区域定位，从而检测高密度柔性集成电路封装基板的质量。

进一步地，所述的摄像机为高清摄像机。

一种高密度柔性集成电路封装基板质量检测系统的检测方法，包括步骤：

步骤1：通过摄像机采集高密度柔性集成电路封装基板各部分数字图像；

步骤2：将采集完成后的所有图像拼接成完整的高密度柔性集成电路封装基板图像；

步骤3：对所拼接的高密度柔性集成电路封装基板图像利用深度学习方法对图像进行分类、利用支持向量机方法对缺陷进行分类和微分几何相关理论对缺陷区域定位，从而检测高密度柔性集成电路封装基板的质量。

进一步地，所述步骤1具体包括：

步骤1.1：设置当前位置和摄像机的参数；

步骤1.2：规划载物平台的采集路径，以保证图像采集完整；

步骤1.3：待载物台稳定后摄像机采集柔性集成电路封装基板图像；

步骤1.4：载物台继续移动并判断载物台是否移动到所设置的位置；

步骤1.5：若达到则完成图像采集，否则返回步骤1.3继续图像采集操作。