[发明专利]用于处理基板的装置和方法在审
申请号: | 202111255312.3 | 申请日: | 2021-10-27 |
公开(公告)号: | CN114496840A | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 韩基元;孔泰景;宣珍成 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 侯志源 |
地址: | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 处理 装置 方法 | ||
一种用于处理基板的装置和方法,该装置包括传输部;第一传输机械手和第二传输机械手,该第一传输机械手和第二传输机械手设置在传输部的纵向上;液体处理部,该液体处理部设置在传输部的一侧处、以通过将液体供应到基板来将液体施用到基板,以及热处理部,该热处理部设置在传输部的相对侧、以面向第一工艺处理部,以相对于基板执行热处理。热处理部包括冷却传输模块、以在第一传输机械手与第二传输机械手之间传输基板并冷却基板。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年10月28日提交韩国知识产权局的、申请号为10-2020-0141446的韩国专利申请的优先权和权益,其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本文中所描述的本发明构思的实施方案涉及一种用于处理基板的装置和方法,更具体地,涉及一种用于形成液体膜的装置和方法。
背景技术
为了制造半导体器件,必须在诸如半导体晶圆的基板上形成各种图案。通过后续地执行沉积工艺、光刻工艺和蚀刻工艺形成半导体图案
其中,光刻工艺包括将光刻胶等光敏感液体涂覆到基板上以在基板上形成光刻胶膜的涂覆工艺,将形成在分划版(reticle)上的图案转移到基板上的光刻胶膜以形成电路的曝光工艺,以及将显影液体供应到基板的光刻胶膜上以选择性地除去曝光区域或相反区域的显影工艺。在将光刻胶涂覆到基板上之前和之后,以及将显影液体供应到基板上之前和之后,相对于基板执行热处理。
韩国未审查专利公开第2016-0017699号公开了一种基板处理设备的实施例,该设备执行上述涂覆工艺和显影工艺。因此,基板处理设备具有彼此堆叠的涂覆模块和显影模块,并且各涂覆模块和显影模块都具有传输腔室、液体处理腔室和烘烤单元。传输腔室具有在第一方向上纵向延伸的长度。烘烤腔室设置在相对侧部的一侧部处,并且液体处理腔室是在第一方向上观察时设置在相对侧部的另一侧部处的腔室。此外,在传输腔室的相对端处设置缓冲器以在索引模块与接口模块之间传输基板。冷却单元和加热单元依次设置在烘烤腔室的壳体内,并且传输板设置在壳体中、使得将基板在壳体内传输。传输板将基板传输到加热单元。然后,当完全加热基板时,放置在传输板上的基板通过传输板由冷却单元冷却。
然而,在具有上述结构的基板处理设备中,由于烘烤腔室设置在传输腔室的纵向方向的相对侧部的一侧部处,设置在涂覆模块或显影模块中的液体处理腔室的数量是有限的。因此,为了增加装备的生产量,可以减少液体处理腔室(涂覆单元)的工艺时间或者可以增加液体处理腔室的数量。当液体处理腔室的数量增加时,仅使用机械手可能无法执行相关工作。
发明内容
本发明构思的实施方案提供了一种用于处理基板的装置和方法,该装置和方法能够通过增加诸如涂覆模块或显影模块的液体处理单元的数量来增加产量。
此外,本发明构思的实施方案提供了一种用于处理基板的装置和方法,该装置和方法能够在两个基板传输机械手之间传输基板时冷却基板。
此外,本发明构思的实施方案提供了一种用于处理基板的装置和方法,该装置和方法能够在执行处理工艺时减少传输基板的步骤。
此外,本发明构思的实施方案提供了一种用于处理基板的装置和方法,该装置和方法能够在传输基板的情况下同时冷却基板。
在本发明构思中将实现的目的不限于上述目的,而是本领域技术人员将明显地理解未提及的其他目的。
根据一实施方案,一种用于处理基板的装置,该装置可以包括:传输部;第一传输机械手和第二传输机械手,该第一传输机械手和该第二传输机械手设置在传输部的纵向方向上;液体处理部,该液体处理部设置在传输部的一侧、以通过将液体供应到基板来将液体施用到基板上;以及热处理部,该热处理部设置在传输部的相对侧、以面向第一工艺处理部,并且配置为相对于基板执行热处理。热处理部包括冷却传输模块、用以在第一传输机械手与第二传输机械手之间传输基板并冷却基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造