[发明专利]一种卷盘烘烤治具在审
申请号: | 202111213004.4 | 申请日: | 2021-10-19 |
公开(公告)号: | CN113948428A | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
发明(设计)人: | 田周 | 申请(专利权)人: | 合肥新汇成微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B65H75/50 |
代理公司: | 合肥辉达知识产权代理事务所(普通合伙) 34165 | 代理人: | 张丽园 |
地址: | 230000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 烘烤 | ||
本发明提供一种卷盘烘烤治具,包括:底板,所述底板包括板体,所述板体的内侧固定设置有多个螺帽;盖板,所述盖板包括盖体,所述盖体上固定设置有多个定位块,所述定位块的中心处开设有螺纹孔,所述定位块上螺纹连接有固定件;矫正挡块,所述矫正挡块包括第一矫正半块和第二矫正半块,所述第一矫正半块的上下两侧均设置有卡锁件。本发明提供的卷盘烘烤治具具有通过设置底板配合盖板以及矫正挡块,对变形的卷盘进行固定定位,然后放置到烤箱内部重新定型,对变形卷盘矫正后可以再进行回线使用,可避免在产品卷绕过程中造成产品折损损失,对已变形的卷盘做到及时矫正维修,回线循环再利用,避免购买新品支出更高成本,节约成本。
技术领域
本发明涉及卷带式覆晶封装领域,尤其涉及一种卷盘烘烤治具。
背景技术
覆晶封装技术是将晶片的正面反过来,在晶片(看作上面那块板)和衬底(看作下面那块板)之间及电路的外围使用凸块(看作竹棒)连接,也就是说,由晶片、衬底、凸块形成了一个空间,而电路结构(看作鸟)就在这个空间里面。
覆晶封装包括卷带式覆晶封装,在卷带式覆晶封装作业中需要将产品卷绕到卷盘上,其中卷盘通常为塑料材质;
部分卷盘在长期使用后会出现变形的情况,当将产品卷绕到变形的卷盘上后,发生产品收料偏出不整齐,致产品折损报废,且目前变形的卷盘得不到维修通常作废,需要购买新的的卷盘,增高了成本。
因此,有必要提供一种卷盘烘烤治具解决上述技术问题。
发明内容
本发明提供一种卷盘烘烤治具,解决了部分卷盘在长期使用后会出现变形的情况,当将产品卷绕到变形的卷盘上后,发生产品收料偏出不整齐,致产品折损报废的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供的卷盘烘烤治具,包括:
底板,所述底板包括板体,所述板体的内侧固定设置有多个螺帽;
盖板,所述盖板包括盖体,所述盖体上固定设置有多个定位块,所述定位块的中心处开设有螺纹孔,所述定位块上螺纹连接有固定件;
矫正挡块,所述矫正挡块包括第一矫正半块和第二矫正半块,所述第一矫正半块的上下两侧均设置有卡锁件,所述第二矫正半块的上下两侧均固定连接有定位件;
所述底板、盖板和矫正挡块的中心处均开设有装配孔。
优选的,所述底板的外侧且对应螺帽的位置固定连接有定位环,所述底板的外侧对称固定连接有两个第一加强条。
优选的,所述盖板的外侧对称固定连接有两个第二加强条。
优选的,所述固定件包括定位轴,所述定位轴的一端固定连接有带动柄,所述定位轴表面的两端均设置有螺纹。
优选的,所述卡锁件包括固两个定块,两个所述固定块对称固定于所述第一矫正半块的端部,两个所述固定块之间转动连接有安装筒,所述安装筒的内部设置有连接筒,所述连接筒的顶部固定连接有拉动块,所述拉动块的一端贯穿安装筒且延伸至安装筒的外部,所述拉动块位于安装筒外部的一端固定连接有定位块,所述定位块的一侧设置为弧形面。
优选的,所述连接筒的内部设置有弹性件,所述安装筒的两侧均开设有滑槽,所述连接筒表面的两侧均固定连接有连接杆,所述连接杆的一端通过滑槽贯穿安装筒,所述连接杆的一端固定连接有拉环。
优选的,两个所述固定块之间的一侧固定连接有挡块。
优选的,所述第一矫正半块的两端均开设有卡孔。
优选的,所述定位件包括L形固定块,所述L形固定块上开设有条形腔。
优选的,所述安装筒包括上半筒和下半筒,所述上半筒和下半筒之间转动连接,两个所述滑槽开设于所述下半筒表面的两侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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