[发明专利]一种将功率器件与热沉柔性结合的结构及方法

权利要求书

1.一种将功率器件与热沉柔性结合的结构，包括功率器件（1）和热沉（3），其特征在于：

所述功率器件（1）的下方贴合有功率器件金属层（2），所述器件金属层（2）的下方贴合有热沉（3），所述热沉（3）为带孔结构的热沉，其下方贴合有热沉金属层（4），所述热沉金属层（4）的下方贴合有金属膜（5）。

2.根据权利要求1所述的功率器件与热沉柔性结合的结构，其特征在于：

所述热沉（3）的孔结构完全通透，贯穿热沉（3），孔的形状为圆形或方形。

3.根据权利要求1所述的功率器件与热沉柔性结合的结构，其特征在于：

所述金属膜（5）为电镀铜模或电镀铬膜。

4.根据权利要求1所述的功率器件与热沉柔性结合的结构，其特征在于：

所述功率器件金属层（2）和热沉金属层（4）的材料为金层或铝层或钛层或合金金属层。

5.根据权利要求1所述的功率器件与热沉柔性结合的结构，其特征在于：

所述热沉（3）为金属热沉或非金属热沉。

6.根据权利要求1所述的功率器件与热沉柔性结合的结构，其特征在于：

所述功率器件（1）为电力电子器件或大功率激光器或大功率LED。

7.一种基于权利要求1-6任意一项所述的将功率器件与热沉柔性结合的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，将制备好还没进行封装的功率器件（1）以及具有孔结构的热沉（3）清洁干净；

S2，在功率器件（1）的背面制备得到功率器件金属层（2），同时在热沉（3）的一面制备的到热沉金属层（4）；

S3，将功率器件（1）贴合在热沉（3）上，并且将其固定住；

S4，利用导电物质将热沉（3）孔洞内测、功率器件金属层（2）和热沉金属层（4）连接在一起；

S5，通过电镀处理，将功率器件（1）和热沉（3）结合成一个整体。

8.根据权利要求7所述的将功率器件与热沉柔性结合的方法，其特征在于：

所述S2中，热沉（3）为导电的金属热沉时，不需要进行制备热沉金属层（4），所述热沉（3）为不导电的绝缘热沉时，需要制备热沉金属层（4）；

所述S3中，贴合的方法为，将功率器件（1）的金属层面通过蓝膜粘接贴合在热沉（3）的非金属层面，如果是导电热沉，则不需要考虑贴合在哪一面；

所述S4中，导电物质为银胶。