[发明专利]一种工件位置的调整方法、控制处理装置及调整系统在审

专利信息
申请号: 202111198383.4 申请日: 2021-10-14
公开(公告)号: CN113902721A 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 张博;赵永进;潘峰;王文丽;薛书亮;袁丽娟 申请(专利权)人: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06T7/13;G06T7/73;G06K9/62
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 刘凤
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 工件 位置 调整 方法 控制 处理 装置 系统
【权利要求书】:

1.一种工件位置的调整方法,其特征在于,应用于工件位置的控制处理装置,所述调整方法包括:

获取待检测工件的特征信息,并基于所述待检测工件的特征信息确定出所述待检测工件的参考移动轨迹;

在所述待检测工件移动过程中,获取所述待检测工件的多张移动图像,并基于所述多张移动图像确定出所述待检测工件的实际移动轨迹,其中,所述多张移动图像是通过跟随所述待检测工件的移动主动获取的;

若所述实际移动轨迹与所述参考移动轨迹不一致,基于所述参考移动轨迹调整所述待检测工件的位置。

2.根据权利要求1所述的调整方法,其特征在于,通过以下步骤获取所述待检测工件的特征信息:

获取目标场景图像,对所述目标场景图像进行颜色灰度处理获得样本场景图像;

提取所述样本场景图像内包括的所有轮廓信息;

基于所述轮廓信息确定出所述待检测工件的特征信息。

3.根据权利要求1所述的调整方法,其特征在于,通过以下步骤确定出所述待检测工件的参考移动轨迹:

将所述待检测工件的特征信息与特征数据库中预先存储的多个参考特征信息进行匹配,确定出与所述待检测工件的特征信息相匹配的目标特征信息;

将与所述目标特征信息匹配的参考移动轨迹,确定出所述待检测工件的参考移动轨迹。

4.根据权利要求1所述的调整方法,其特征在于,所述基于所述参考移动轨迹调整所述待检测工件的位置,包括:

基于所述参考移动轨迹确定出所述待检测工件的位置校准参数;

基于所述位置校准参数调整所述待检测工件的位置。

5.根据权利要求4所述的调整方法,其特征在于,所述基于所述参考移动轨迹确定出所述待检测工件的位置校准参数,包括:

获取所述待检测工件在移动过程中的最后一张移动图像,基于所述最后一张移动图像确定出所述待检测工件的末端位置信息;

获取所述待检测工件的参考移动轨迹中的参考末端位置信息,基于所述末端位置信息以及所述参考末端位置信息确定出位置误差信息;

基于所述位置误差信息确定出所述待检测工件的位置校准参数。

6.一种工件位置的控制处理装置,其特征在于,所述控制处理装置包括:

第一轨迹确定模块,用于获取待检测工件的特征信息,并基于所述待检测工件的特征信息确定出所述待检测工件的参考移动轨迹;

第二轨迹确定模块,用于在所述待检测工件移动过程中,获取所述待检测工件的多张移动图像,并基于所述多张移动图像确定出所述待检测工件的实际移动轨迹,其中,所述多张移动图像是通过跟随所述待检测工件的移动主动获取的;

调整模块,用于若所述实际移动轨迹与所述参考移动轨迹不一致,基于所述参考移动轨迹调整所述待检测工件的位置。

7.一种工件位置的调整系统,其特征在于,所述一种调整方法系统包括主动检测装置、跟随驱动装置、控制处理装置以及工业机器人:

所述主动检测装置,用于获取待检测工件的目标场景图像以及待检测工件的移动图像,将所述目标场景图像以及所述移动图像发送至所述控制处理装置,在获取到所述跟随驱动装置转发的移动指令后,根据所述移动指令的指示按照预设轨迹进行移动;

所述控制处理装置,用于接收所述目标场景图像确定出所述待检测工件的参考移动轨迹,接收所述移动图像确定出所述待检测工件的实际移动轨迹,基于所述参考移动轨迹以及所述实际移动轨迹确定出所述待检测工件的位置校准参数,基于所述位置校准参数调整所述待检测工件的位置,并将所述位置校准参数发送至所述主动检测装置;

所述跟随驱动装置,用于接收所述控制处理装置发送的移动指令,并将所述移动指令转发至所述主动检测装置;

所述工业机器人,包括六自由度的机械手,用于当所述控制处理装置确定出所述待检测工件的位置校准参数时,接收所述控制处理装置发送的抓取指令,对所述待检测工件的位置进行调整。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所),未经北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111198383.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top