[发明专利]无接触式无腊晶圆下片机

说明书

本发明公开了无接触式无腊晶圆下片机，包括支撑架、转台、旋转吸盘和倾角驱动气缸，所述支撑架内侧设有取放台，所述靠近取放台的一侧停靠有负载小车，所述负载小车上设有放置槽，所述放置槽上分放置有陶瓷盘，所述取放台一侧的支撑架固定安装有淋喷头，所述取放台上表面固定连接滑槽，所述滑槽内侧滑动连接限位吸盘底部周侧，所述滑槽两侧的取放台上表面固定安装有第一阻停气缸和电动轮毂，所述支撑架内侧板上表面铰接连接远离取放台一侧的倾斜台底部，通过用淋喷头冲晶圆片，在下坡道滑动，避免操作员使用下片铲将晶圆片从抛光陶瓷盘凹槽中翘起取出动作，同时操作员抓取晶圆片取放动作，降低晶圆片插入片盒载具槽中划伤风险。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体为无接触式无腊晶圆下片机。

背景技术

半导体行业中，产品质量品质需严重把控，表面无划痕，沾污等。其中抛光工艺也是其中重要一环。如有蜡抛光、无腊抛光工艺。晶圆片通过各种方式固定在抛光磨盘上，但将晶圆片从抛光磨盘上取下却面临着挑战。

就无腊下片工艺来说，待抛光的晶圆片，需要放置在特制陶瓷盘磨盘内的凹槽里，通过排出水分空气，使晶圆片紧贴陶瓷盘凹槽处。但下片时，需将凹槽处的晶圆片取出，并放置在装载片盒里。这时，人工干预，手动翘起晶圆片并抓取放置至装载片盒内过程中，晶圆片表面光洁度，表面划伤程度将面临考验。

因此寻找便于将晶圆片从抛光陶瓷盘凹槽内取出，并通过机械传递手法，避免晶圆片与物体接触，磕碰，降低其下片过程中不利因素将成为目前急需解决的问题

为此我们提出无接触式无腊晶圆下片机用于解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供无接触式无腊晶圆下片机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：无接触式无腊晶圆下片机，包括支撑架、转台、旋转吸盘和倾角驱动气缸，所述支撑架内侧设有取放台，所述靠近取放台的一侧停靠有负载小车，所述负载小车上设有放置槽，所述放置槽上分放置有陶瓷盘，所述取放台一侧的支撑架固定安装有淋喷头，所述取放台上表面固定连接滑槽，所述滑槽内侧滑动连接限位吸盘底部周侧，所述滑槽两侧的取放台上表面固定安装有第一阻停气缸和电动轮毂，所述支撑架内侧板上表面铰接连接远离取放台一侧的倾斜台底部，所述倾斜台固定安装有转台。

优选的，所述电动轮毂对称设置在第一阻停气缸内侧。

优选的，所述倾斜台上表面设有若干组辅助滚轮。

优选的，所述倾斜台下表面靠近取放台一侧的下表面连接铰接连接倾角驱动气缸顶部，所述倾角驱动气缸底部铰接连接支撑架内侧板。

优选的，所述旋转吸盘底部连通负压泵。

优选的，所述下坡道远离取放台一侧底部向下倾斜，且下坡道底部设有存放槽。

优选的，所述转台顶部卡接有旋转吸盘。

优选的，所述倾斜台上表面安装有若干第二阻停气缸，且第二阻停气缸在转台外侧。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过用淋喷头冲晶圆片，在下坡道滑动，避免操作员使用下片铲将晶圆片从抛光陶瓷盘凹槽中翘起取出动作，同时操作员抓取晶圆片取放动作，降低晶圆片插入片盒载具槽中划伤风险；

下片过程中，在晶圆片与其相对运动部件之间形成水膜，以避免晶圆片在坡道滑动划伤表面，起到保护晶圆片的作用。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明中转台和旋转吸盘分散示意图；

图3为本发明中倾斜台结构示意图；

图4为本发明中倾斜台侧视示意图。