[发明专利]一种Ga2有效

专利信息
申请号: 202111191104.1 申请日: 2021-10-12
公开(公告)号: CN114086254B 公开(公告)日: 2022-11-11
发明(设计)人: 赛青林;齐红基;陈端阳 申请(专利权)人: 杭州富加镓业科技有限公司
主分类号: C30B29/16 分类号: C30B29/16;C30B31/08;C30B33/02
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 刘芙蓉
地址: 311400 浙江省杭州市富*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 ga base sub
【权利要求书】:

1.一种Ga2O3单晶的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

以易挥发的金属氧化物和Ga2O3为原料,进行晶体生长,得到掺杂M的Ga2O3单晶,所述M表示所述金属氧化物中的金属;

将所述掺杂M的Ga2O3单晶置于富氧气氛下进行退火处理,使所述掺杂M的Ga2O3单晶中的M去除,得到所述Ga2O3单晶;

所述M选自Sn、W、Mo、In、V、Co、Cr、Fe、Mn、Zn、Bi中的至少一种;

所述掺杂M的Ga2O3单晶中,所述M的含量为1017~1019个/cm3

所述将所述掺杂M的Ga2O3单晶进行退火处理的温度为1200~1600℃;

所述将所述掺杂M的Ga2O3单晶进行退火处理的时间为6~30h。

2.根据权利要求1所述的Ga2O3单晶的制备方法,其特征在于,所述将所述掺杂M的Ga2O3单晶进行退火处理的气氛为流动氧气气氛或流动空气气氛。

3.根据权利要求1所述的Ga2O3单晶的制备方法,其特征在于,所述将所述掺杂M的Ga2O3单晶进行退火处理的温度为1400~1600℃。

4.根据权利要求1所述的Ga2O3单晶的制备方法,其特征在于,所述得到掺杂M的Ga2O3单晶的步骤之后,所述将所述掺杂M的Ga2O3单晶进行退火处理的步骤之前,还包括将所述掺杂M的Ga2O3单晶切成厚度为1mm以下薄片的步骤。

5.根据权利要求1所述的Ga2O3单晶的制备方法,其特征在于,所述以易挥发的金属氧化物和Ga2O3为原料,进行单晶生长,得到掺杂M的Ga2O3单晶的步骤,具体包括:

将易挥发的金属氧化物粉末和Ga2O3粉末混合;

将混合后的粉末压制成料棒;

将所述料棒进行烧结成相,得到多晶料;

以所述多晶料为原料,采用浮区法、下降法、导模法或提拉法进行晶体生长,得到所述掺杂M的Ga2O3单晶。

6.一种Ga2O3单晶,其特征在于,所述Ga2O3单晶采用权利要求1~5任一项所述的Ga2O3单晶的制备方法制备得到。

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