[发明专利]抓取装置及空中运输车有效
申请号: | 202111166784.1 | 申请日: | 2021-09-30 |
公开(公告)号: | CN113921457B | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
发明(设计)人: | 杜宝宝;缪峰 | 申请(专利权)人: | 弥费实业(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人: | 黎飞鸿;冯振华 |
地址: | 200131 上海市浦东新区中国(上海)*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 抓取 装置 空中 运输车 | ||
本发明提供一种抓取装置及空中运输车,应用于自动控制技术领域,其中抓取装置包括:基板、电机、双向丝杆、第一支撑座、第二支撑座、第一夹持机构、第二夹持机构和第一传感检测部,电机驱动双向四杆,双向丝杆带动第一夹持机构、第二夹持机构移动,第一传感检测部用于检测第一夹持机构与第二夹持机构之间的相对位置,并在所述相对位置满足第一预设位置时,触发所述电机关闭输出。通过电机结合第一传感检测部驱动两个夹持机构,抓取装置的整体结构简单,设备体积小,设备重量轻,而且可以精确控制夹持距离,既不容易磕碰目标物,也不容易对目标物过度夹持,保障搬运中的生产效率和生产安全。
技术领域
本发明属于自动控制技术领域,更确切的说涉及半导体制造设备,尤其涉及一种抓取装置及空中运输车。
背景技术
在半导体制造工厂中,用于空中搬运晶圆盒的空中运输车(也称天车),通常吊装有抓取装置(如夹爪),通过该抓取装置来抓取晶圆盒。
现有空中运输车中,抓取装置的结构复杂,占用体积大,设备重量重,对空中运输车的应用场合限制较多,如控制方式复杂,如占用较大的空中空间,如要求空中轨道能承受较重设备的运动等等。
基于此,本申请提供了解决以上技术问题的技术方案。
发明内容
本发明提供一种抓取装置及空中运输车,可基于各个通用部件形成结构简单、体积小、重量轻的抓取部,有利于设备安装及调试,有利于提高空中运输车在各种场合中的应用性。
本发明提供的技术方案如下:
本发明提供一种抓取装置,包括:基板、电机、双向丝杆、第一支撑座、第二支撑座、第一夹持机构、第二夹持机构和第一传感检测部,所述第一夹持机构包括第一夹持部、第一连接板、第一导轨和第一螺母座,所述第二夹持机构包括第二夹持部、第二连接板、第二导轨和第二螺母座;
其中,所述第一夹持部与所述第一连接板连接后,通过所述第一导轨安装于所述基板上,以及通过所述第一螺母座套设于所述双向丝杆上;
所述第二夹持部与所述第二连接板连接后,通过所述第二导轨安装于所述基板上,以及通过所述第二螺母座套设于所述双向丝杆上;
所述双向丝杆通过所述第一支撑座和所述第二支撑座支撑安装于所述基板上;
所述第一传感检测部用于检测所述第一夹持机构与所述第二夹持机构之间的相对位置,并在所述相对位置满足第一预设位置时,触发所述电机关闭输出。
上述抓取装置的结构简单,体积小,重量轻,可以应用与多种空中运输车。
可选地,所述第一传感检测部包括第一传感器、第二传感器和第一检测板,所述第一检测板用于在所述相对位置满足第一预设位置时触发所述第一传感器输出触发信号或者触发所述第二传感器输出触发信号,所述触发信号用于触发所述电机关闭输出。
可选地,所述第一传感器和所述第二传感器分别安装于所述基板上,并分别位于所述第一连接板的两侧;
所述第一检测板安装于所述第一连接板上,以在所述第一连接板的移动中跟随移动。
可选地,所述抓取装置还包括导向检测机构,所述导向检测机构包括第二传感检测部和多个导向块;
其中,所述多个导向块分别安装于所述基板下方,以在抓取目标物中进行第一导向定位;
所述第二传感检测部用于在所述第一导向定位到达第二预设位置时,对所述目标物进行传感检测,并根据检测结果触发所述电机驱动所述双向丝杆,以使所述第一夹持机构和所述第二夹持机构作相向移动或者相背移动,所述相向移动用于夹持所述目标物,所述相背移动用于释放所述目标物。
可选地,所述第二传感检测部包括第三传感器、第四传感器、定位板、弹性组件和检测柱;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造