[发明专利]抓取装置及空中运输车有效
申请号: | 202111166784.1 | 申请日: | 2021-09-30 |
公开(公告)号: | CN113921457B | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
发明(设计)人: | 杜宝宝;缪峰 | 申请(专利权)人: | 弥费实业(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人: | 黎飞鸿;冯振华 |
地址: | 200131 上海市浦东新区中国(上海)*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 抓取 装置 空中 运输车 | ||
1.一种抓取装置,其特征在于,应用于空中运输车,所述抓取装置包括:基板、电机、双向丝杆、第一支撑座、第二支撑座、第一夹持机构、第二夹持机构和第一传感检测部,所述第一夹持机构包括第一夹持部、第一连接板、第一导轨和第一螺母座,所述第二夹持机构包括第二夹持部、第二连接板、第二导轨和第二螺母座;
其中,所述第一夹持部与所述第一连接板连接后,通过所述第一导轨安装于所述基板上,以及通过所述第一螺母座套设于所述双向丝杆上;
所述第二夹持部与所述第二连接板连接后,通过所述第二导轨安装于所述基板上,以及通过所述第二螺母座套设于所述双向丝杆上;
所述双向丝杆通过所述第一支撑座和所述第二支撑座支撑安装于所述基板上;
所述第一传感检测部用于检测所述第一夹持机构与所述第二夹持机构之间的相对位置,并在所述相对位置满足第一预设位置时,触发所述电机关闭输出;
所述抓取装置还包括导向检测机构,所述导向检测机构包括第二传感检测部和多个导向块;
其中,所述多个导向块分别安装于所述基板下方,以在抓取目标物中进行第一导向定位;
所述第二传感检测部用于在所述第一导向定位到达第二预设位置时,对所述目标物进行传感检测,并根据检测结果触发所述电机驱动所述双向丝杆,以使所述第一夹持机构和所述第二夹持机构作相向移动或者相背移动,所述相向移动用于夹持所述目标物,所述相背移动用于释放所述目标物。
2.根据权利要求1所述的抓取装置,其特征在于,所述第一传感检测部包括第一传感器、第二传感器和第一检测板,所述第一检测板用于在所述相对位置满足第一预设位置时触发所述第一传感器输出触发信号或者触发所述第二传感器输出触发信号,所述触发信号用于触发所述电机关闭输出。
3.根据权利要求2所述的抓取装置,其特征在于,所述第一传感器和所述第二传感器分别安装于所述基板上,并分别位于所述第一连接板的两侧;
所述第一检测板安装于所述第一连接板上,以在所述第一连接板的移动中跟随移动。
4.根据权利要求1所述的抓取装置,其特征在于,所述第二传感检测部包括第三传感器、第四传感器、定位板、弹性组件和检测柱;
所述第三传感器和所述第四传感器分别安装于所述基板上,且所述第四传感器的安装高度高于所述第三传感器;
所述定位板上安装有所述弹性组件和所述检测柱,所述定位板通过所述弹性组件安装于所述基板下;
其中,所述定位板在重力作用下,使得所述检测柱处于第一检测位置,所述第一检测位置位于所述第三传感器的感应区域下方;
当所述导向块在进行第一导向定位中,所述定位板与所述目标物上的定位位置接触,并在所述目标物的顶触下,使得所述检测柱进入所述第三传感器的感应区域中触发所述第三传感器输出第一感应信号以表征与所述目标物的接触达到第一抓取条件;
当所述定位板在所述目标物的顶触下,使得所述检测柱离开所述第三传感器的感应区域并进入所述第四传感器的感应区域时,触发所述第三传感器输出第二感应信号和触发所述第四传感器输出第三感应信号以与所述目标物的接触达到第二抓取条件。
5.根据权利要求4所述的抓取装置,其特征在于,所述第三传感器包括第一光发射组件和第一光接收组件,所述第一光发射组件和所述第一光接收组件相对设置;
所述第四传感器包括第二光发射组件和第二光接收组件,所述第二光发射组件和所述第二光接收组件相对设置。
6.根据权利要求1所述的抓取装置,其特征在于,所述第一夹持部包括手指板定位块,所述手指板定位块的两侧设置有斜面以在所述第一夹持部接触目标物时通过所述斜面进行导向定位。
7.根据权利要求6所述的抓取装置,其特征在于,所述第一夹持部还包括V型定位块,所述V型定位块用于与所述目标物上预设的V型口进行导向定位。
8.根据权利要求6所述的抓取装置,其特征在于,所述第一夹持部还包括第五传感器,所述第五传感器安装于所述手指板定位块中,所述第五传感器用于检测所述第一夹持部是否夹持有所述目标物。
9.一种空中运输车,其特征在于,包括如权利要求1-8中任意一项所述的抓取装置、吊装带和控制系统,其中吊装带连接于所述抓取装置的基板上,所述控制系统用于控制所述吊装带的伸缩以使所述抓取装置抓取目标物,并在所述抓取装置抓取到所述目标物后,吊装搬运所述目标物到指定位置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于弥费实业(上海)有限公司,未经弥费实业(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111166784.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:数据集成的处理方法、装置、存储介质及处理器
- 下一篇:焊接装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造