[发明专利]加工装置

说明书

本发明提供加工装置，其将划片带粘贴于在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状的增强部的晶片的背面上而与环状框架成为一体的作业容易，并且将增强部切断而从晶片去除容易。加工装置包含：晶片搬出单元、晶片台、框架搬出单元、框架台、带粘贴单元、含带框架搬送单元、带压接单元、从晶片台搬出将含带框架的带与晶片的背面压接而得的框架单元的框架单元搬出单元、增强部去除单元、无环单元搬出单元以及框架盒台。

技术领域

本发明涉及加工装置，其从在与外周剩余区域对应的背面呈凸状形成有环状的增强部的晶片去除凸状的增强部。

背景技术

晶片在正面上形成有由交叉的多条分割预定线划分IC、LSI等多个器件的器件区域和围绕器件区域的外周剩余区域，该晶片在对背面进行磨削而形成为期望的厚度之后，通过切割装置、激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的各器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。

本申请人为了使磨削后的晶片的搬送容易而提出了如下的技术：在与外周剩余区域对应的背面上残留环状的增强部，在实施了规定的加工后，在晶片的背面上粘贴划片带，并且利用环状框架对晶片进行支承，并从晶片去除环状的增强部(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2010-62375号公报

但是，存在如下的问题：将划片带粘贴于在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状的增强部的晶片的背面而与环状框架成为一体的作业困难，并且将环状的增强部切断而从晶片去除困难，生产率差。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供加工装置，其将划片带粘贴于在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状的增强部的晶片的背面而与环状框架成为一体的作业容易，并且将环状的增强部切断而从晶片去除容易。

根据本发明，提供加工装置，其从在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状的增强部的晶片去除凸状的增强部，其中，该加工装置具有：晶片盒台，其对收纳有多个该晶片的晶片盒进行载置；晶片搬出单元，其从载置于该晶片盒台的该晶片盒中搬出该晶片；晶片台，其对通过该晶片搬出单元搬出的该晶片的正面侧进行支承；框架收纳单元，其对多个形成有收纳该晶片的开口部的环状框架进行收纳；框架搬出单元，其从该框架收纳单元搬出该环状框架；框架台，其对通过该框架搬出单元搬出的该环状框架进行支承；带粘贴单元，其配置于该框架台的上方，将带粘贴于该环状框架上；含带框架搬送单元，其将粘贴有该带的该环状框架搬送至该晶片台并将该环状框架的开口部定位于该晶片台所支承的该晶片的背面而将含带框架载置于该晶片台；带压接单元，其将该含带框架的该带压接于该晶片的背面上；框架单元搬出单元，其将通过该带压接单元将该含带框架的该带与该晶片的背面压接而得的该框架单元从该晶片台搬出；增强部去除单元，其从通过该框架单元搬出单元搬出的该框架单元的该晶片将该环状的增强部切断去除；无环单元搬出单元，其将去除了该环状的增强部的无环单元从该增强部去除单元搬出；以及框架盒台，其对收纳通过该无环单元搬出单元搬出的该无环单元的框架盒进行载置，该框架单元搬出单元包含：框架单元保持部，其包含使该晶片的外周的全部或一部分露出而对该晶片进行保持的晶片保持部和对该环状框架进行保持的框架保持部；搬送部，其将该框架单元保持部搬送至暂放台；拍摄部，其对该框架单元保持部所保持的该框架单元的该晶片的外周进行拍摄；以及照明部，其配置于夹着该晶片而与该拍摄部对置的位置，该框架单元搬出单元使该搬送部进行动作，利用拍摄部对该晶片的外周的至少三处进行拍摄，求出该晶片的中心坐标，使该晶片的中心与该暂放台的中心一致。

优选该晶片搬出单元包含：搬送臂；以及手部，其配设于该搬送臂的前端，对收纳于该晶片盒中的该晶片的背面进行支承，并使该晶片的正面和背面翻转。优选该手部是通过空气的喷出而产生负压从而以非接触的方式对该晶片进行支承的伯努利垫。

优选该晶片台包含：环状支承部，其对该晶片的该外周剩余区域进行支承，与比该外周剩余区域靠内侧的部分非接触；以及框架支承部，其配设于该环状支承部的外周，对环状框架进行支承。