[发明专利]加工装置

权利要求书

1.一种加工装置，其从在与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状的增强部的晶片去除凸状的增强部，其中，

该加工装置具有：

晶片盒台，其对收纳有多个该晶片的晶片盒进行载置；

晶片搬出单元，其从载置于该晶片盒台的该晶片盒中搬出该晶片；

晶片台，其对通过该晶片搬出单元搬出的该晶片的正面侧进行支承；

框架收纳单元，其对多个形成有收纳该晶片的开口部的环状框架进行收纳；

框架搬出单元，其从该框架收纳单元搬出该环状框架；

框架台，其对通过该框架搬出单元搬出的该环状框架进行支承；

带粘贴单元，其配置于该框架台的上方，将带粘贴于该环状框架上；

含带框架搬送单元，其将粘贴有该带的该环状框架搬送至该晶片台并将该环状框架的开口部定位于该晶片台所支承的该晶片的背面而将含带框架载置于该晶片台；

带压接单元，其将该含带框架的该带压接于该晶片的背面上；

框架单元搬出单元，其将通过该带压接单元将该含带框架的该带与该晶片的背面压接而得的该框架单元从该晶片台搬出；

增强部去除单元，其从通过该框架单元搬出单元搬出的该框架单元的该晶片将该环状的增强部切断去除；

无环单元搬出单元，其将去除了该环状的增强部的无环单元从该增强部去除单元搬出；以及

框架盒台，其对收纳通过该无环单元搬出单元搬出的该无环单元的框架盒进行载置，

该框架单元搬出单元包含：

框架单元保持部，其包含使该晶片的外周的全部或一部分露出而对该晶片进行保持的晶片保持部和对该环状框架进行保持的框架保持部；

搬送部，其将该框架单元保持部搬送至暂放台；

拍摄部，其对该框架单元保持部所保持的该框架单元的该晶片的外周进行拍摄；以及

照明部，其配置于夹着该晶片而与该拍摄部对置的位置，

该框架单元搬出单元使该搬送部进行动作，利用拍摄部对该晶片的外周的至少三处进行拍摄，求出该晶片的中心坐标，使该晶片的中心与该暂放台的中心一致。

2.根据权利要求1所述的加工装置，其中，

该晶片搬出单元包含：

搬送臂；以及

手部，其配设于该搬送臂的前端，对收纳于该晶片盒中的该晶片的背面进行支承，并使该晶片的正面和背面翻转。

3.根据权利要求2所述的加工装置，其中，

该手部是通过空气的喷出而产生负压从而以非接触的方式对该晶片进行支承的伯努利垫。

4.根据权利要求1所述的加工装置，其中，

该晶片台包含：

环状支承部，其对该晶片的该外周剩余区域进行支承，与比该外周剩余区域靠内侧的部分非接触；以及

框架支承部，其配设于该环状支承部的外周，对该环状框架进行支承。

5.根据权利要求1所述的加工装置，其中，

该带粘贴单元包含：

卷带支承部，其对卷绕使用前的该带而得的卷带进行支承；

带卷取部，其对使用完的该带进行卷取；

带拉出部，其将该带从该卷带拉出；

压接部，其将所拉出的该带压接于该环状框架上；以及

切断部，其将向该环状框架的外周探出的该带沿着该环状框架切断。

6.根据权利要求1所述的加工装置，其中，

该带压接单元包含：

上部腔室，其配设于该晶片台的上方；

下部腔室，其对该晶片台进行收纳；

升降机构，其使该上部腔室升降而生成与该下部腔室接触的封闭状态和从该下部腔室离开的开放状态；

真空部，其在该封闭状态下使该上部腔室和该下部腔室成为真空；以及

大气开放部，其使该上部腔室和该下部腔室向大气开放，

在将该含带框架的该带定位于该晶片台所支承的该晶片的背面上的状态下，使该升降机构进行动作而维持该封闭状态并且使该上部腔室和该下部腔室成为真空，利用配设于该上部腔室的按压辊将该含带框架的该带压接于该晶片的背面上。