[发明专利]一种单面挠性印制板无引线电镀加工方法

说明书

一种单面挠性印制板无引线电镀加工方法，其包括如下步骤：步骤一、提供双面基板；步骤二、在待开镂空孔区域钻导通孔；步骤三、所述邦定焊盘及内置焊盘、导通孔及邦定焊盘分别通过导线连接；步骤四、采用干膜盖住邦定焊盘，对内置焊盘进行电硬金处理；步骤五、蚀掉线路图形所在铜层上的待镂空区铜皮及另一铜层的铜皮；步骤六、采用选镀油墨盖住已电金的内置焊盘，对邦定焊盘做沉镍钯金处理；步骤七、冲切镂空孔及外形。本发明不仅可解决单面挠性板在外围不允许拉引线的情况下，完成内置焊盘选择性电硬金工艺，且可对镂空孔两侧的焊盘进行选择性沉镍钯金，使单面挠性印制板产品同时满足两种表面贴装需求；实用性强，具有较强的推广意义。

技术领域

本发明涉及一种电镀加工方法，尤其涉及一种单面挠性印制板无引线电镀加工方法。

背景技术

选择性电镀技术在挠性印制板的制作中应用较多，大多数为印制插头和焊线区的选择性电镀。选镀工艺从工艺上讲，可分为电金和电锡、电金和沉镍金、电金和沉镍钯金、沉镍金和沉镍钯金，其使产品可以同时满足两种表面贴装需求。然而，对于单面板，由于内置焊盘不允许在外围拉引线，因此，难以实现两种表面贴装的电镀需求。

发明内容

为此，本发明的目的在于提供一种单面挠性印制板无引线电镀加工方法以解决传统单面板难以实现两种表面贴装的需求。

一种单面挠性印制板无引线电镀加工方法，其包括如下步骤：

步骤一、提供双面基板，所述双面基板包括芯层及设置于芯层两侧的铜层；

步骤二、在待开镂空孔区域钻导通孔，对该导通孔进行金属化处理，使两铜层相导通；

步骤三、在双面基板的其中一铜层上制作线路图形，该线路图形包括邦定焊盘、内置焊盘，所述邦定焊盘及内置焊盘、导通孔及邦定焊盘分别通过导线连接；

步骤四、采用干膜盖住邦定焊盘，对内置焊盘进行电硬金处理；

步骤五、蚀掉线路图形所在铜层上的待镂空区铜皮及另一铜层的铜皮；

步骤六、采用选镀油墨盖住已电金的内置焊盘，对邦定焊盘做沉镍钯金处理；

步骤七、冲切镂空孔及外形。

进一步地，所述邦定焊盘设置有两组，该两组邦定焊盘分别设置于镂空孔的两侧。

进一步地，所述内置焊盘也设置有两组，并与两组邦定焊盘一一对应电性连接。

进一步地，所述导通孔设置于两组邦定焊盘之间，两组所述邦定焊盘均连接于所述导通孔上。

综上所述，本发明通过设置镂空孔、假双面结构、以及从背面导通完成内置焊盘电硬金、再除去背面铜的方式，使单面板外围无需拉引线即可满足内置焊盘的电硬金选镀过程，然后再对镂空孔两侧的焊盘选择性沉镍钯金；使单面挠性印制板产品可以同时满足两种表面贴装需求；实用性强，具有较强的推广意义。

附图说明

图1为单面挠性印制板的结构示意图；

图2为双面板制作图形后的结构示意图；

图3为图2的剖面示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。

如图1所示，本发明提供一种单面挠性印制板无引线电镀加工方法，所述单面挠性印制板无引线电镀加工方法可实现单面挠性印制板上的两种表面电镀贴装需求。