[发明专利]一种特殊阻焊制作方法

说明书

本发明公开了一种特殊阻焊制作方法。本发明中，第一次丝印制作要求：43T网板、湿膜厚度控制15‑25um,丝印后平放静止30±15min在烤板，烤板要求72℃/5min。第二次喷涂制作要求：油墨粘度流量计32±1S，湿膜厚度控制60‑70um，预烤隧道炉参数73℃/45min第一次制作使用网印制作第二次制作使用喷涂制作，减少生产周期时间，加快了生产速度，从而为生产者带来了更多的经济效益，同时也可以减少导致异物报废，节约了生产过程中的原料损耗，降低了生产成本。

技术领域

本发明属于有阻焊丝印技术领域，具体为一种特殊阻焊制作方法。

背景技术

印刷电路板基本是由焊盘、过孔、阻焊层、丝印层、铜线、各种元件等部分组成。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

现有阻焊丝印技术大体分为三种，传统网印工艺、喷涂工艺和涂敷工艺；传统网印：优点油墨均匀性好、成本低和多种油墨切换。缺点异物报废高，异常变异较多；喷涂工艺：优点产能大，小孔去污能力强、生产周期短和变异性少。缺点厚铜板油墨不均，薄板有色差，密集孔位置有距油和不方便油墨切换。对于外层铜厚≥2oz产品：原工艺是两次网印或者两次喷涂制作，两次网印制作生产周期长、异物报废高。两次喷涂制作油墨不均导致焊盘油墨高度高于品质要求。

发明内容

本发明的目的在于：为了解决上述提出的问题，提供一种特殊阻焊制作方法。

本发明采用的技术方案如下：一种特殊阻焊制作方法，所述特殊阻焊制作方法包括以下步骤：

S1:取出相应43T的网版，固定在网版固定框上，装上丝网印刷机并按下F4键锁住网版,之后安装好刮条和回墨刀，调入相应得工艺文件；

S2:将镀好膜的硅片，镀膜的一面朝下，放入印刷机上料的承片盒内；机器自动运行，进行印刷；

S3:将步骤S2中制得的硅片放置到烘箱的内部，进行烘干烤板；

S4:等到步骤S3中的硅片冷却结束之后，将稀释后的油漆用喷枪均匀喷涂在产品表面，再通过一定的加热处理方法使油墨固化，

S5:等到步骤S5中固化好之后，取下硅板，即可对其进行保存

在一优选的实施方式中，所述步骤S2中，用游标卡尺检测印刷是否偏移，并进行调整；观察是否有漏桨、虚印、堵网等现象，并可视情况进行处理；注意压板、粘板，碎片等异常情况，并及时处理。

在一优选的实施方式中，所述步骤S2中，湿膜厚度控制15-25um,丝印后平放静止15～～45min。

在一优选的实施方式中，所述步骤S3中，烤板的温度要求72℃/5min。

在一优选的实施方式中，所述步骤S3中，过程中观察印刷是否偏移、虚印、漏桨、堵网等情况，并视情况进行调整；注意压板、粘板，碎片等异常情况，并及时处理。

在一优选的实施方式中，所述步骤S4中，油墨粘度流量计34～～36S，湿膜厚度控制40-55um，预烤隧道炉参数75℃/45min。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：

本发明中，第一次制作使用网印制作第二次制作使用喷涂制作，减少生产周期时间，加快了生产速度，从而为生产者带来了更多的经济效益，同时也可以减少导致异物报废，节约了生产过程中的原料损耗，降低了生产成本。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。