[发明专利]衬底处理装置及衬底处理方法在审
申请号: | 202111094534.1 | 申请日: | 2021-09-17 |
公开(公告)号: | CN114203587A | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 冈田吉文 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 陈甜甜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 处理 装置 方法 | ||
本发明涉及一种衬底处理装置及衬底处理方法。主机器人的机械手进入到处理单元。将由机械手保持的处理前的衬底交递到处理单元的搬入位置。在将处理前的衬底交递到搬入位置之后,利用机械手从处理单元的搬出位置接收处理后的衬底。在从搬出位置接收处理后的衬底之后,使机械手从处理单元退出。利用处理单元对处理前的衬底进行处理。
技术领域
本发明涉及一种对衬底进行规定处理的衬底处理装置及衬底处理方法。
背景技术
使用衬底处理装置,来对液晶显示装置或有机EL(Electro Luminescence,电致发光)显示装置等中所使用的FPD(Flat Panel Display,平板显示器)用衬底、半导体衬底、光盘用衬底、磁盘用衬底、磁光盘用衬底、光罩用衬底、陶瓷衬底或太阳电池用衬底等各种衬底进行各种处理。
例如,日本专利特开2013-77639号公报中记载有一种衬底处理装置,包含多个处理单元及使用第1及第2机械手在多个处理单元间搬送衬底的搬送机构。多个处理单元包含分别对衬底进行热处理、冷却处理及涂布处理的热处理单元、冷却单元及涂布处理单元等。搬送机构以利用第1机械手保持衬底且不利用第2机械手保持衬底的状态在多个处理单元间移动。另外,搬送机构从搬送目的地的处理单元将处理后的衬底利用第2机械手搬出,并且将利用第1机械手保持的处理前的衬底搬入到该处理单元。
发明内容
在日本专利特开2013-77639号公报中所记载的衬底处理装置中,利用搬送机构的第1及第2机械手连续地进行从处理单元搬出处理后的衬底与向处理单元搬入处理前的衬底。因此,认为产量提高。然而,为了从搬送目的地的处理单元搬出处理后的衬底,搬送机构必须以任一机械手不保持衬底的状态在多个处理单元间移动。在该情况下,一次搬送的衬底片数只能少于机械手的数量,所以在提高产量方面存在限制。
本发明的目的在于提供一种能够提高产量的衬底处理装置及衬底处理方法。
(1)本发明的一态样的衬底处理装置具备:处理单元,具有供搬入处理前的衬底的搬入位置与搬出处理后的衬底的搬出位置,并对处理前的衬底进行处理;以及衬底搬送部,具有构成为能够选择性地保持处理前及处理后的衬底的搬送保持部;搬送保持部在保持处理前的衬底进入到处理单元且将处理前的衬底交递到搬入位置之后,从搬出位置接收处理后的衬底,在接收处理后的衬底之后从处理单元退出。
在该衬底处理装置中,衬底搬送部的搬送保持部进入到处理单元。将由搬送保持部保持的处理前的衬底交递到处理单元的搬入位置。在将处理前的衬底交递到搬入位置之后,利用搬送保持部从处理单元的搬出位置接收处理后的衬底。在从搬出位置接收处理后的衬底之后,使搬送保持部从处理单元退出。利用处理单元对处理前的衬底进行处理。
根据该构成,即便在处理单元存在处理后的衬底的情况下,也能够将处理前的衬底搬入到处理单元。因此,可在将处理前的衬底交递到处理单元之后,利用该搬送保持部接收处理后的衬底。因此,无须为了接收处理后的衬底而设置不保持衬底的搬送保持部。由此,能够相应于搬送保持部的数量而提高产量。
(2)搬入位置与搬出位置也可以按照在上下方向排列的方式配置。在该情况下,能够减小处理单元的设置地面面积(占据面积)。
(3)也可以为处理单元设置着多个,搬送保持部以与多个处理单元分别对应的方式设置着多个,多个衬底搬送部分别在进入对应的处理单元将处理前的衬底交递到搬入位置之后,从搬出位置接收处理后的衬底,在接收处理后的衬底之后从对应的处理单元退出。在该情况下,能够对多个处理单元连续地进行交递处理前的衬底并且接收处理后的衬底的动作。由此,可进一步提高产量。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造