[发明专利]金属结构的制作方法

说明书

本发明公开了一种金属结构的制作方法，其包括以下步骤：在基板上形成晶种层；在晶种层上形成图案化金属层，其中图案化金属层包括金属件；在晶种层上形成第一图案化光阻层，其中第一图案化光阻层的厚度小于图案化金属层的厚度；以及透过第一图案化光阻层对晶种层进行第一图案化制程以形成图案化晶种层，其中在第一图案化制程之后，金属件包括第一部分和第二部分，第一部分设置在图案化晶种层和第二部分之间，且第一部分的宽度大于第二部分的宽度。

相关引用的交叉参考

本申请要求享有2020年9月14日提交的申请号为202010961983.0的中国专利申请的优先权，其公开内容通过引用并入本文中。

技术领域

本发明涉及一种金属结构的制作方法，且特别涉及一种利用晶种层制作的金属结构的方法。

背景技术

电子装置广泛应用于日常生活中，已成为现代社会不可或缺的必需品。电子装置内包括大量的线路，而这些线路通常是用金属材料制作。然而，以往在定义这些线路的图形时，使用图案化制程例如曝光、显影、蚀刻的制程，导致制程所花费的时间较长且所需的材料较多，使得整体制作成本偏高且效率偏低。因此，业界仍致力于缩短制程时间并减少材料的使用量以降低制作成本并提升效率。

发明内容

本发明的一个实施例提供一种金属结构的制作方法，其包括以下步骤：在基板上形成晶种层；在晶种层上形成图案化金属层，其中图案化金属层包括金属件；在晶种层上形成第一图案化光阻层，其中第一图案化光阻层的厚度小于图案化金属层的厚度；以及透过第一图案化光阻层对晶种层进行第一图案化制程以形成图案化晶种层，其中在第一图案化制程之后，金属件包括第一部分和第二部分，第一部分设置在图案化晶种层和第二部分之间，且第一部分的宽度大于第二部分的宽度。

其中，优选的，所述金属件的所述第一部分包括一第一侧面，所述金属件的所述第二部分包括一第二侧面，所述第一侧面和所述第二侧面之间包括一间距，其中所述间距对所述晶种层的一厚度的一比值是大于或等于1.1且小于或等于3。

其中，优选的，所述金属件的所述第一部分的一厚度和所述第一图案化光阻层的所述厚度相同。

其中，优选的，所述第一图案化光阻层接触于所述金属件的一侧面的一部分。

其中，优选的，还包括在所述基板上形成一离型层，且所述离型层设置在所述基板和所述晶种层之间。

其中，优选的，所述第一图案化光阻层的所述厚度是大于或等于1微米且小于或等于2微米。

其中，优选的，在所述第一图案化制程之后，所述图案化晶种层包括一金属图案，且所述金属图案的一宽度大于所述金属件的所述第一部分的所述宽度。

其中，优选的，还包括对所述图案化晶种层进行一第二图案化制程，在所述第二图案化制程之后，所述图案化晶种层包括一金属图案，且所述金属图案的一宽度和所述金属件的所述第一部分的所述宽度相同。

其中，优选的，在所述晶种层上形成所述图案化金属层的步骤包括：

在所述晶种层上形成一第二图案化光阻层，且所述第二图案化光阻层包括一凹槽；以及

在所述第二图案化光阻层的所述凹槽内形成所述图案化金属层的所述金属件。

其中，优选的，所述第一图案化光阻层的所述厚度小于所述第二图案化光阻层的一厚度。

附图说明

图1所示为本发明的一实施例的金属结构的剖面示意图。

图2所示为图1的金属结构的上视示意图。

图3至图6所示为本发明的一些实施例的金属结构的制作方法的示意图。

图7所示为图1的金属结构的制作方法的步骤流程图。