[发明专利]用于标记和检测缺陷的方法、设备、存储介质和程序产品在审

专利信息
申请号: 202111046007.3 申请日: 2021-09-07
公开(公告)号: CN113744252A 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 全芯智造技术有限公司
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06K9/62;G06N3/04;G06N3/08
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 马明月
地址: 230088 安徽省合肥市高新区*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 用于 标记 检测 缺陷 方法 设备 存储 介质 程序 产品
【说明书】:

根据本公开的示例实施例,提供了用于检测缺陷的方法、设备和计算机可读存储介质。用于训练缺陷检测模型的方法包括:确定针对对象的样本图像中的第一区域,样本图像包括对象的缺陷,并且第一区域至少部分地包围对象的缺陷;基于第一区域,标识样本图像中的第二区域,第二区域与缺陷的一个或多个属性相关联;以及至少基于样本图像和第二区域,训练缺陷检测模型,以用于从待检测图像中检测潜在缺陷。本公开的实施例能够使提高缺陷检测的准确性。

技术领域

本公开的实施例主要涉及计算机领域,并且更具体地,涉及用于检测缺陷的方法、设备、计算机可读存储介质和计算机程序。

背景技术

缺陷检测(也称为缺陷检查)已广泛应用于各个领域,例如半导体制造、电子设计自动化(EDA)工具、集成电路可制造设计、平板显示器制造和其他制造行业等。在这种缺陷检测中,通常从待检测对象的图像中检测潜在缺陷。例如,可以从半导体芯片或晶圆或印刷电路板(PCB)的图像中检测潜在缺陷。为了使缺陷检测过程自动化,通常采用机器学习方法(例如,深度学习方法)来代替人工检测缺陷、对检测到的缺陷进行分类和/或标记缺陷位置等。

发明内容

根据本公开的示例实施例,提供了一种用于标记和检测缺陷的方案。

在本公开的第一方面,提供一种训练模型的方法。该方法包括:确定针对对象的样本图像中的第一区域,样本图像包括对象的缺陷,并且第一区域至少部分地包围对象的缺陷;基于第一区域,标识样本图像中的第二区域,第二区域与缺陷的一个或多个属性相关联;以及至少基于样本图像和第二区域,训练缺陷检测模型,以用于从待检测图像中检测潜在缺陷。

在本公开的第二方面中,提供了一种检测缺陷的方法。该方法包括:获取待检测图像,待检测图像中的对象包括缺陷;以及利用缺陷检测模型,确定与缺陷有关的信息,缺陷检测模型根据本公开的第一方面的方法被训练。

在本公开的第三方面中,提供了一种电子设备。该设备包括:处理器;以及与处理器耦合的存储器,存储器具有存储于其中的指令,指令在被处理器执行时使设备执行动作,动作包括:确定针对对象的样本图像中的第一区域,样本图像包括对象的缺陷,并且第一区域至少部分地包围对象的缺陷;基于第一区域,标识样本图像中的第二区域,第二区域与缺陷的一个或多个属性相关联;以及至少基于样本图像和第二区域,训练缺陷检测模型,以用于从待检测图像中检测潜在缺陷。

在一些实施例中,缺陷的一个或多个属性可以包括以下至少一项:缺陷在样本图像中的位置、或缺陷的类型。

在一些实施例中,可以基于第一区域标识第二区域包括:基于第一区域,从样本图像中定位缺陷;基于缺陷的形状,确定针对第二区域的边界;以及利用边界,标识第二区域。

在一些实施例中,第一区域和第二区域可以至少部分地重合。

在一些实施例中,可以确定样本图像是否包括不同于缺陷的另一缺陷;如果确定样本图像包括另一缺陷,确定样本图像中的第三区域,第三区域至少部分地包围对象的另一缺陷;以及可以基于第三区域,标识样本图像中与另一缺陷的一个或多个属性相关联的第四区域,以用于训练缺陷检测模型。

在一些实施例中,在缺陷检测模型的训练中,第二区域被赋予大于非重合区域的权重,非重合区域包括第一区域内与第二区域不重合的部分。

在本公开的第四方面中,提供了一种电子设备。该设备包括处理器;以及与处理器耦合的存储器,存储器具有存储于其中的指令,指令在被处理器执行时使设备执行动作,动作包括:获得待检测图像,待检测图像中的对象具有缺陷;以及利用根据本公开第一方面的方法训练的缺陷检测模型,确定与缺陷有关的信息。

在本公开的第五方面中,提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,程序被处理器执行时实现根据本公开第一方面的方法。

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